深圳市瀚永伟业业有限公司是一家经ISO9001：2000国际质量管理体系认证，专业从事各类金属基板生产和研发的高科技企业。我们公司拥有一支从事线路板生产的专业化队伍，有多名高级工程师和专业管理人员；拥有国内领先的自动化生产设备、精密的检测设备，行业领先的研发技术及严格的质量管理体系。所生产的各种大功率LED铝基板、铜基板、插件式铝基板等单面单层、单面多层、双面单层、双面多层金属基板以及各种陶瓷基板等产品，可与国外先进产品相媲美，产品广泛应用于照明、电子、机械、通讯、等有散热需求的行业领域。同时，公司还专业生产和销售拥有自主知识产权的各种高性能高导热铝/铜基覆铜板板材。公司自2001年成立以来，秉承“高要求、严管理、重品质、优服务”的经营理念，始终坚持产品，最完善的售后服务”回馈新老客户，赢得了广大客户的支持和信赖！目前我公司的业务范围已经遍及了全国20多个省市以及台湾、香港、欧美、日本、韩国、南非等国家和地区。深圳市瀚永伟业有限公司所有成员热忱欢迎各位朋友莅临指导，愿与您精诚合作，共同发展！
“诚信、优质、高效”是公司的宗旨，客户为第一、做最好品质、达最高效率、创最低成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。
加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板 、玻纤板（FR-4）、陶瓷ＰＣＢ、罗杰斯。
层数： 1—16层
板材类型： FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、LF-３(铝基)、LF-４(铝基)、LF-５(铝基)、陶瓷、罗杰斯、94V0。
板材混压：4层--6层 6层--8层
最大尺寸：610mm X 1190mm
外形尺寸公差：±0.13mm ±0.10mm
板厚范围：0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差：( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差：(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度：0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
最小线距：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径：(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径：(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差：(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差：(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径：0.10mm 0.075mm
板厚孔径比：12.5：1 20：1
阻焊类型：感光绿、黄、白、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差：±10% ±5%
表面处理类型：热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、普通喷锡、抗氧化（OSP）。
