微纳代工质量好、效率高、价格低
本公司提供微纳代工单步或多步整合工艺代工。
拥有接触式光刻（SUSS）、stepper光刻机、电子束光刻机、热氧化炉、离子注入机（注入B、P等）、LPCVD(多晶硅、低应力氮化硅等)、PECVD（SiO2、SiN、BPSG、非晶硅等）、磁控溅射(特殊的有AlN、ZnO、PZT等)、电子束蒸发、深硅刻蚀（刻蚀深宽比10:1）、RIE（刻蚀SiO2、SiN）、晶圆键合（阳极键合、金属键合、胶键合等）、金属电镀、 CMP芯片切割（砂轮划片、激光表切、激光隐形切割）、快速退火、SEM、XRD、EDS、SIMS等等
长期提供高品质、低价格dummy/test/prime级别单晶硅片（2/4/6/8/12寸）、SOI片（4/6/8寸）、BF33（4/6寸）、石英玻璃片、熔融石英片以及各种镀Al、Au、Pt、Mo、铱等金属和SiO2、SiN薄膜单晶硅衬底基片，硅外延片等等材料。
一直合作单位：
清华大学、浙江大学、西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学、华中科技大学、成都电子科技大学、东南大学、南开大学、天津理工大学、西南交通大学、南京航空航天大学、北京航空航天大学、太原理工大学、湘潭大学、湖南大学、武汉理工大学、武汉大学、山东大学、中科院力学研究所、西安光机所、西南核物理研究院、中科院微电子所等等
希望各个高校、研究所和公司多多支持我公司发展，多多合作，谢谢!
