六层软硬结合板

1:开料(铜箔和辅料)
2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料)
3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜)
4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗))
5:贴合(覆盖膜 PI 膜)
6:压制固化 (辅料与铜箔的结合)
7:阻焊 (保护线路)
8:冲孔(开定位孔)
9:沉金(物理室测镍金厚)(我们公司这个需外发)
10:丝印(印字符 LOGO之类的)
11:测试(电测或者测试 测开短路)
12:组装(贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等)
13:冲切(冲外形等 看需要,有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等)
14:FQC FQA 包装(包装外发)
15:SMT(表面安装技术,俗称打键,在线路板上安装上元器件 IC等)(我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理)
16:IQC FQA
17:包装出货。


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电子元器件/印刷线路板/柔性线路板

  • 产品类别:

    软硬结合板

  • 品  牌:

    广大

  • 规格型号:

    GD006

  • 库  存:

    20000

  • 生 产 商:

    深圳市广大综合电子有限公司

  • 产  地:

    中国广东省深圳市

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