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镀液组成及操作条件：硫酸铜60-90g/L 硫酸180-220ml/L 氯离子60-100PPM PCB-2310主光剂3.0-6.0ml/L PCB-2310Mu开缸8-10ml/L 温度25-35℃电流密度0.5-3.0A/dm2消耗量120-150ml/KAH 用途和特性：1、适用于线路板穿孔镀铜，图型加厚镀铜；2、分散能力强，延展性高；3、光泽范围大，能经受热冲击实验。
规格参数
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