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性能: 本产品为有机硅材料,双组分,具有优越的抗高低温特性和抗紫外线、抗老化性能良好,耐高温性好的特点,还具有良好的密封性能。室温固化,高温使用。较之单组分有机硅材料相比具有更加良好的深层固化性能,因而更适合于灌注较大电子模块和器件. 本产品流动性好,可操作时间适中,固化后收缩率极小,具有良好的导热性和耐高温性能(长期使用温度-60℃-300℃). 用途: 适合于各类电子元器件的导热、灌封保护,如各种模块、模具、变压器、电器、仪表、汽车等行业。 使用方法与注意事项: (1)可操作时间的调整: 改变B组分的使用量可以调整可操作时间,增加或减少B组分的用量可缩短或延长可操作时间,用户可根据实际情况在20%范围内调整。 (2) 关于混合胶操作: AB组分混合后可采用手动或机械方式搅拌,应避免长时间高速度搅拌而产生的高温,会导致操作时间缩短,致使不利于灌注和操作。

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规格参数

  • 行业分类:

    办公、文教/书写板、擦

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