晶圆Bonding机技术方案

一、设备组成概述

设备由加压力系统,压力控制系统,加热系统,真空系统,气路系统,电气控制系统,

二、设备技术要求

1、设备极限真空度≤1Pa;

2、键合平台尺寸≥200mm×200mm(长×宽);平台平行度:0.05mm;

3可键合晶圆厚度,0~140mm;

可键合芯片尺寸≥150mm×150mm(长×宽)

4、压力范围:0~3.5KN;键合压力在量程内也任意可编程设置与控制;

 压力显示精度:±0.1KN

5、真空系统1套

真空腔、真空机械油泵,手动角阀,真空计,微正压泄压阀,进气口、进气阀、及进气浮子流量计。

6、控温范围室温~300℃;上下板最大温差:3℃;

温度可以灵活设置和编程,温控精度:±1%(100℃以下±1℃);

均匀升温速率:4℃/min(100℃以下);3℃/min(100℃~200℃);2℃/min(200℃以上);快速升温速率:10℃/min;支持温度编程段数:10 段控温;

上下压盘部分采用高温合金制造,上下压盘同时加热控温,能在600度高温下加压不变形,保证加压基板的平整度

7、电气控制系统1套。

8、电源功率要求:220V,3.5KW


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    机械及行业设备/其他行业专用设备/其它

  • 产品类别:

    晶圆键合机

  • 品  牌:

    WAYES-VAC

  • 规格型号:

    W-JH200

  • 库  存:

    1

  • 生 产 商:

    北京维意真空技术应用有限责任公司

  • 产  地:

    中国北京市大兴区

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