价格:
行业分类:机械及行业设备/其他行业专用设备/其它
产品类别:晶圆键合机
品 牌:WAYES-VAC
规格型号:W-JH200
库 存:1
生 产 商:北京维意真空技术应用有限责任公司
产 地:中国北京市大兴区
晶圆Bonding机技术方案
一、设备组成概述
设备由加压力系统,压力控制系统,加热系统,真空系统,气路系统,电气控制系统,
二、设备技术要求
1、设备极限真空度≤1Pa;
2、键合平台尺寸≥200mm×200mm(长×宽);平台平行度:0.05mm;
3、可键合晶圆厚度,0~140mm;
可键合芯片尺寸≥150mm×150mm(长×宽)
4、压力范围:0~3.5KN;键合压力在量程内也任意可编程设置与控制;
压力显示精度:±0.1KN
5、真空系统1套
真空腔、真空机械油泵,手动角阀,真空计,微正压泄压阀,进气口、进气阀、及进气浮子流量计。
6、控温范围室温~300℃;上下板最大温差:3℃;
温度可以灵活设置和编程,温控精度:±1%(100℃以下±1℃);
均匀升温速率:4℃/min(100℃以下);3℃/min(100℃~200℃);2℃/min(200℃以上);快速升温速率:10℃/min;支持温度编程段数:10 段控温;
上下压盘部分采用高温合金制造,上下压盘同时加热控温,能在600度高温下加压不变形,保证加压基板的平整度。
7、电气控制系统1套。
8、电源功率要求:220V,3.5KW
规格参数
行业分类:
机械及行业设备/其他行业专用设备/其它
产品类别:
晶圆键合机
品 牌:
WAYES-VAC
规格型号:
W-JH200
库 存:
1
生 产 商:
北京维意真空技术应用有限责任公司
产 地:
中国北京市大兴区
快速创建集企业介绍、产品服务、直播等一体的个性旺铺
升级成企业号帮助企业搭建社交移动互联网智能营销平台
自助开通商城,将智能营销平台、直播系统流量转化成交