产品与服务

核心功能与技术参数

1. 产品类型：
   • PCBA主端接板（Main Terminal Board），为测厚仪系统提供信号连接、通信中继及电源分配功能。
2. 技术规格：
   • 通信协议：兼容Modbus RTU/TCP、Profibus-DP等主流工业协议，实现与CPU组件（如08-5969-01）、电源模块（如08-5971-01）及传感器的无缝对接。
   • 输入输出：
     • 提供多路数字输入/输出（如24V DC信号）、模拟输入（如4-20mA电流环路）。
     • 支持背板通信接口（如Q-BUS、ComTerm），适配测厚仪系统的模块化设计。
   • 电源设计：
     • 兼容+24V DC输入，内置过压/欠压保护功能。
     • 功耗≤5W，适应工业现场电源波动。
3. 机械与安装：
   • 结构设计：紧凑型PCBA设计，适配霍尼韦尔测厚仪的C型框架或龙门式结构。
   • 安装方式：需集成至测厚仪主机系统中，确保与CPU、电源模块及传感器的兼容性。

功能特性

1. 信号中继与分配：
   • 作为测厚仪系统的主端接板，负责CPU、电源模块、传感器及执行机构之间的信号传输与电源分配。
   • 支持多设备并行连接，确保系统扩展性。
2. 环境适应性：
   • 防护等级：IP20（基础版）或IP65（可选密封外壳），前者适用于室内机柜，后者可防尘防水，满足户外设备箱安装需求。
   • 工作温度范围：-20℃至+70℃，适应极端温度条件。
   • 抗振动设计：符合IEC 60068-2-6标准，耐受5-500Hz振动，加速度≤5g，减少机械冲击导致的故障。
3. 保护功能：
   • 过流保护：各路输出独立限流，防止短路或过载损坏模块。
   • 过温保护：内置温度传感器，当模块温度超过85℃时自动降额运行，避免热失控。
   • 紧急停止：支持外部急停信号输入，确保操作安全。

应用场景

1. 工业测厚：
   • 金属加工：在钢铁、铝材轧制过程中，作为测厚仪系统的主端接板，连接CPU、电源模块及传感器，确保信号稳定传输。
   • 塑料薄膜制造：在高速生产线（线速度≥100m/min）中，支持测厚仪与其他设备（如激光传感器、执行机构）的协同工作。
   • 造纸与新能源：连接超声波传感器、X射线传感器等设备，实现高精度厚度检测。
2. 自动化生产线控制：
   • 作为PLC（可编程逻辑控制器）或运动控制器的核心，执行逻辑控制、顺序控制及运动轨迹规划，驱动伺服电机、气动阀等执行机构。
3. 能源监测与管理：
   • 在电力、石油天然气等行业的监测系统中，负责数据采集、实时分析与存储，并生成报警或控制指令。