价格：
行业分类：电工电气/电热设备/电热器
产品类别：
品 牌：瓦率德
规格型号：可详询
库 存：100000
生 产 商：江苏国洋热控科技有限公司
产 地：中国江苏省扬州市
晶圆加热盘是半导体制造中的关键设备，主要用于光刻、薄膜沉积、键合等工艺环节，通过高精度控温保障晶圆在加工过程中的温度稳定性，直接影响芯片的良率与性能。其核心功能是实现±0.1℃级的高精度控温，并确保加热表面温度均匀性，避免因温度波动或温差导致晶圆材料变形、薄膜厚度不均等问题。
结构组成与工作原理
以FerroTec云母式晶圆加热盘（8英寸）为例，其典型结构由三部分协同工作：
导热板：直接与晶圆接触，采用高导热系数的铝合金材质，表面经硬质阳极氧化处理（氧化层厚度≥20μm），既能高效传导热量，又能防止晶圆被划伤或污染。
云母发热盘：核心加热元件，内部嵌入电阻丝，电流通过电阻丝发热，为加热盘提供稳定热源，云母材料耐高温、绝缘性好，适配半导体洁净环境。
下压板：选用不锈钢材质，固定云母发热盘并阻隔热量向外扩散，减少热损失，提升温度稳定性。
核心性能参数
温度均匀性：通过精密热场设计，表面温度偏差可控制在±0.1℃以内（部分型号可达±1℃），满足高精度工艺需求。
升温速率：最大升温速率可达20℃/分钟，能快速响应工艺温度调整，提升生产效率。
承压性能：部分型号（如键合专用加热板）可承受100kN以上压力，适配键合工艺中对晶圆施加压力的需求。
规格参数
行业分类：
电工电气/电热设备/电热器
产品类别：
品 牌：
瓦率德
规格型号：
可详询
库 存：
100000
生 产 商：
江苏国洋热控科技有限公司
产 地：
中国江苏省扬州市
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