产品与服务

电子封装元器件配套电镀”市场正随先进封装、汽车电子、AI 算力芯片等需求快速扩容，市场规模持续增速，我们提供在线闭环路提金树脂系统，直接生产线上提金回到原液槽再次使用。

镀镍（底层），镀钯（中间层），镀金（表层）

镀金后水洗/拖缸液回收
封装基板（HTCC、引线框架、BGA 等）完成氰化镀金后，工件带出液和一级水洗水中金浓度可达 20–200 mg L⁻¹。A-21 S 对 Au(CN)₂⁻ 选择性极高，即使溶液中共存 Ni²⁺、Cu²⁺、Co²⁺ 等金属，也能将出水金浓度降至 <0.1 mg L⁻¹，实现“在线”或“离线”柱式吸附，饱和容量 100 g L⁻¹ 树脂。

老化/换槽槽液提金
电镀金槽运行2–3 月后，有机添加剂分解、金属杂质累积，需部分或全部更换槽液。A-21 S 可直接在 pH 0–14 范围内处理强酸性或氰系含金槽液，将金以 RAu(CN)₂ 形式固定在树脂上，避免传统新粉置换/电解法设备复杂、回收率低的缺点。

剥金、化镀废液金回收
化学镀金采用碘系、硫代牛酸盐或无氰置换体系，废液中金以Au(I/III) 络阴离子存在。A-21 S 对 Au(S₂O₃)₂³⁻、AuCl₄⁻ 等同样有效，可用于化镀线后道水洗或剥金废液的末端吸附，减少贵金属外排损失。

树脂吸金后焚烧精炼闭环
吸附饱和后的A-21 S 经 400 ℃→900 ℃ 两步焚烧，树脂灰化得到 85 % 左右粗金，再经硝酸煮洗、王水溶解、还原即可获得 99.9 % 金粉，可直接回用于清化金甲配制，实现电镀车间的金闭环管理。

另外还有镀钯槽回收钯树脂CH-95 与金回收A-21 串联，实现 Ni-Pd-Au 全线贵金属回收
在Ni-Pd-Au 电镀线末端，先让含 Pd、Au 混合废水通过 CH-95 柱选择性吸钯，再经 A-21 柱吸附 Au(CN)₂⁻；两柱分别焚烧即可得到粗钯、粗金，避免传统“锌分置换-王水溶解-分金-分钯”流程长、损耗大的痛点，整套系统已在多家陶瓷封装厂运行，年回收钯 20–50 kg、金 10–30 kg，直接经济效益百万元以上。