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只要是您想要的，我都能帮您找到，价格从优！
下面是我公司的优势产品(日常用的最多）
还有不常用的未列出，但都有做的)欢迎您的咨询！
【主营产品】
主营：世界知名品牌的PLC 、DCS 系统备件 模块
①Allen-Bradley(美国AB)系列产品》
②Schneider(施耐德电气)系列产品》
③General electric(通用电气)系列产品》
④Westinghouse（美国西屋）系列产品》
⑤SIEMENS(西门子系列产品)》
⑥销售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。
⑦estinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。
⑧Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的最现代化的容错控制器。
⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
⑩Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
◆Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

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核心发现：性能与可持续性成并行优先事项

调查结果显示，半导体行业正同时追求两个长期且不断演进的核心目标 —— 提升性能与实现可持续发展，二者并非对立，而是存在协同效应。

性能：AI 驱动下的五大核心需求

AI 数据中心对半导体性能的要求日益严苛。2023 至 2025 年，AI 芯片年收入预计将增长近一倍，达到 920 亿美元，未来几年复合年增长率(CAGR)预计在 20%-41% 之间。这种爆发式增长源于 AI 和高性能计算(HPC)的密集计算需求，而半导体性能提升成为关键支撑。

调查显示，半导体制造商最关注的五大性能需求包括：

70.8% 的受访者聚焦高带宽内存(HBM)：AI 工作负载需要海量数据的快速存储与访问，HBM 的数据传输速率达 1TB / 秒每通道，较传统 DRAM(最高 25.6GB / 秒)提升 3806%，可有效避免数据瓶颈。