产品与服务

接近开关IC694TBC032我必承诺

本公司主要优势产品：
【..美国..英维思 Invensys FOXBORO I\A系统, Triconex ESD系统】

【..美国.. .AB ..1756系列,1785系列,1746系列,1747系列,1771系列】

【..瑞士.. .ABB.. 机器人 DSQC系列,ABB Advant OCS,ABB Procontic PLC CPU
】

【..法国....施耐德.. 140莫迪康昆腾系列处理器,内存卡,电源模块等。】

【..德国...西门子..Siemens MOORE,S5,S7,6DD等】

【..美国...通用电气..GE..IC693/IC697系列】

【..美国 ...Westinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、WEStation系
统备件。】

【..德国...Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱
动模块等。】

【..美国... Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、
MVME177等系列。】

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同期超90场高规格会议，解码行业未来趋势

同期举办90+场论坛，从产业热点到技术落地，会议包含信息通信、精密光学智能制造、激光技术创新及应用、红外产业洞察及应用以及量子技术论坛；“光+应用”系列会议包括智能汽车、人形机器人、消费电子、新型显示、AR&VR、安防、医疗等热门主题；还有学术会议和与知名研究机构Yole Group举办的国际会议，全面深入探讨光电领域的最新技术和研究方向，为光电企业布局未来提供了一个得天独厚的交流平台。

“光电子+半导体”强强联手，30万平米展示规模

半导体先进制造工艺是光电子器件集成的基石，其发展正深刻重塑光学行业。制造工艺从传统玻璃加工转向类半导体的晶圆级制程，推动光学器件向 “光学芯片” 进化，对高集成度与智能化需求日增。光学行业的进阶不仅是材料与器件的革新，更依赖半导体先进制造工艺支撑的全产业链协同突破，同时，光电互连正加速向更高集成度、更小体积演进，CPO（光电共封装）技术作为最具前景的解决方案，是融合光电与半导体技术优势的关键路径。