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AOI外观筛选检测机

AOI外观筛选检测机

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此款转盘式AOI检测机试经济实用的一款AOI检测设备，设备集成AI视觉系统具备智能学习能力，操作简单，对使用人员几乎没有专业性要求，系统设置流程化操作，只需采集导入OK、NG照片样本，简单设置输出参数,即可实现产品换型应用，大大缩短了换型设置时间。

自研AI视觉系统集成缺陷识别、物体分类、尺寸检测等多项功能，对于缺料、多料尺寸超差、色差、斑点等瑕疵具有多样智能判别能力；深度视觉系统攻克了传统算法被复杂背景干扰的问题，以及无法对缺陷类型稳定分类的问题。软、硬件全站自研，视觉系统以及运动控制程序中央集成在电脑端，取消下行电控柜段子程序，最大限度降低了设备故障率，以及售后难度。

应用范围：声学部件检测应用；手机零部件检测应用；锂电池部件检测应用；磁材制品检测应用；元器件检测应用；纽扣检测应用；密封件检测应用；电源配件检测应用；电子产品检测应用；螺丝检测应用，螺母检测应用；塑胶件检测应用；五金件检测应用；换向器检测应用。适用产品:螺丝螺帽类的产品、冲压五金件、橡胶密封圈、垫片、医疗植入产品、端子、磁瓦、注塑压轴件类产品等外观色瑕疵、缺料、毛边、尺寸偏差、裂纹、有无文字、色差等。

检测范围：广泛应用于手机、电子产品、精密五金、注塑产品、工业制造、汽车制造、机械加工、粉末冶金、新能源、元器件、电器、服装、日用品、食品、医疗、军工、航空航天等领域。

检测速度：每分钟100-1000个(效率受限于上料方式的送料速度，产品结构与尺寸差异影响送料速度）

筛选精度：0.1mm、0.01mm、0.001mm(根据项目需求，相机镜头精度可做选配）

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对化学机械抛光工艺的影响：抛光不均匀，可能会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和残留应力。

对薄膜沉积工艺的影响：凸凹不平的晶圆在沉积过程中会导致沉积薄膜厚度的不均匀，影响随后的光刻和蚀刻过程中创建电路图案的精度。

对光刻工艺的影响：影响聚焦；不平整的晶圆，在光刻过程中，会导致光刻焦点深度变化，从而影响光刻图案的质量。

对晶圆装载工艺的影响：在自动装载过程中，凸凹的晶圆容易损坏。如碳化硅衬底加工过程中，一般还会在切割工艺时留有余量，以便在后续研磨抛光过程中减小TTV、BOW、Warp的数值。

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