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极片毛刺检测机

极片毛刺检测机

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公司致力于高速智能制造，从事光学精密测量仪器及视觉检测领域的技术研发、设备制造和工程实施。

业务涵盖新能源，电动汽车、半导体/LED、智能家居、电子产品、精密五金模具等领域，提供精密制造测量仪器及视觉检测设备、机器人等智能装备整体解决方案提供商

主要功能：通过CCD视觉检测技术和自主研发的算法，对电池生产过程中的正负极片铜箔、

铝箔产品进行分析，检测极片端面与平面毛刺等缺陷

设备优势：1、替换式工装，可线外独立装夹极片，快速换装；

2、自主研发配套检测算法，检测精准；
3、减员增益，实现自动化设备取代人工检测；
4、全自动寻边、对焦、景深融合

标准整机设备尺寸：1200mm*1400*1750

适用产品：正负极片，端面、R角

生产节拍：根据产品大小规格3-4min/pcs

像素精度：1μm

最小检测精度：10μm

漏盘率：0

误判率：0.5%

视觉系统：专业CCD视觉检测系统

软件系统：1、具备手动测量功能

2、具备历史记录回查功能
3、具备一键标定校准功能
4、具备实时查看生产状态功能
5、具备生产报表自动导出功能
6、图像可存档，图片存储时间可以自由设定
7、具备自动对焦、自动寻边、景深融合功能；
8、对非正常作业，机台具备报警功能，运行日志可以自定义保存天数；
9、具备三级权限，不同的操作需要相应的权限，使用厂家可自行设置密码

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在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。

Bump是一种金属凸点，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，最常见的为球状和柱状，也有块状等其他形状，下图所示为各种类型的Bump。

Bump起着界面之间的电气互联和应力缓冲的作用，从Bondwire工艺发展到FlipChip工艺的过程中，Bump起到了至关重要的作用。随着工艺技术的发展，Bump的尺寸也变得越来越小,从最初 Standard FlipChip的100um发展到现在最小的5um。伴随着工艺技术的高速发展，对于Bump的量测要求也不断提高，需要把控长宽尺寸，高度均匀性，亚纳米级粗糙度、三维形貌等指标。以粗糙度指标为例，电镀工艺后的Cu 凸点表面粗糙并存在一定的高度差，所以键合前需要对其表面进行平坦化处理，如化学机械抛光(CMP)，使得键合时Cu 表面能够充分接触，实现原子扩散，由此可见把控Bump表面粗糙度是必不可缺的过程。为了贴合工艺制程，积极响应客户Bump 计量需求，中图仪器以高精度、多功能合一等优势将自研量测设备推向众多优质半导体客户。BOKI_1000系统支持键合、减薄、翘曲和切割后的基板，可以为包括切割后、预键合、铜焊盘图案化、铜柱、凸块（Bump）、硅通孔（TSV）和再分布层（RDL）在内的特征提供优异的量测能力。