产品与服务

领卓科技极片毛刺检测机

领卓科技极片毛刺检测机

======

主要功能：通过CCD视觉检测技术和自主研发的算法，对电池生产过程中的正负极片铜箔、

铝箔产品进行分析，检测极片端面与平面毛刺等缺陷

设备优势：1、替换式工装，可线外独立装夹极片，快速换装；

2、自主研发配套检测算法，检测精准；
3、减员增益，实现自动化设备取代人工检测；
4、全自动寻边、对焦、景深融合

标准整机设备尺寸：1200mm*1400*1750

适用产品：正负极片，端面、R角

生产节拍：根据产品大小规格3-4min/pcs

像素精度：1μm

最小检测精度：10μm

漏盘率：0

误判率：0.5%

视觉系统：专业CCD视觉检测系统

软件系统：1、具备手动测量功能

2、具备历史记录回查功能
3、具备一键标定校准功能
4、具备实时查看生产状态功能
5、具备生产报表自动导出功能
6、图像可存档，图片存储时间可以自由设定
7、具备自动对焦、自动寻边、景深融合功能；
8、对非正常作业，机台具备报警功能，运行日志可以自定义保存天数；
9、具备三级权限，不同的操作需要相应的权限，使用厂家可自行设置密码

======

公司致力于高速智能制造，从事光学精密测量仪器及视觉检测领域的技术研发、设备制造和工程实施。

业务涵盖新能源，电动汽车、半导体/LED、智能家居、电子产品、精密五金模具等领域，提供精密制造测量仪器及视觉检测设备、机器人等智能装备整体解决方案提供商

======

晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性，对于芯片制造过程中的多个关键工艺质量有直接影响。

对化学机械抛光工艺的影响：抛光不均匀，可能会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和残留应力。

对薄膜沉积工艺的影响：凸凹不平的晶圆在沉积过程中会导致沉积薄膜厚度的不均匀，影响随后的光刻和蚀刻过程中创建电路图案的精度。

对光刻工艺的影响：影响聚焦；不平整的晶圆，在光刻过程中，会导致光刻焦点深度变化，从而影响光刻图案的质量。

对晶圆装载工艺的影响：在自动装载过程中，凸凹的晶圆容易损坏。如碳化硅衬底加工过程中，一般还会在切割工艺时留有余量，以便在后续研磨抛光过程中减小TTV、BOW、Warp的数值。

======