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2%银焊条 5%银焊条
2%银焊条（牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条）
简介：具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790℃

5%银焊条（牌号HL205银焊条|国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条）;
简介：有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815℃

10%银焊条（牌号HL301银焊条|国标GB BAg10CuZn银焊条)
简介：HL301含Ag低，价格低，但熔点较高，流动性较差，主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点815-850℃

15%银焊条（牌号HL204银焊条|国标GB BCu80AgP银焊条|美标AWS BCuP-5）;
简介：具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点630-780℃

18%银焊条（牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条）;
简介：熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点780-810℃

25%银焊条（牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条）;
简介：HL302具有较好的润湿性和填充性，但熔点较高，流动性较差，主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。熔点745-755℃

30%银焊条（牌号HL310银焊条|国标GB BAg30CuZnSn银焊条
简介：可用于铜合金、钢和不锈钢的钎焊。熔点710-760℃

35%银焊条（牌号HL314银焊条|国标GB BAg35CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-2）;
简介：熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700℃

40%银焊条（牌号HL312银焊条|国标GB BAg40CuZnCdNi银焊条|美标AWS BAg-4）;
简介：具有良好的填缝能力，适用于钎焊淬火合金钢分级钎焊中末级钎焊，且工艺好，强度高。熔点595-605℃

45%银焊条（牌号HL303银焊条|国标GB BAg45CuZn银焊条|美标AWS BAg-5银焊条）;
简介：HL303是常用的银钎料，熔点低、流动性好、填缝能力强、钎缝光洁，强度及耐冲击载荷好，用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。熔点660-725℃

49%银焊条（牌号HL321银焊条|国标GBBAg49CuZnMnNi银焊条|美标AWS BAg-22银焊条）;
简介：HL321是一种含Mn、Ni的银基钎料，用于钎焊合金钢、不锈钢、碳化钨等工件。熔点625-705℃

50%银焊条（牌号HL304银焊条|国标GB BAg50CuZn银焊条|美标AWS BAg-6银焊条）;
简介：HL304是常用的箔片状银钎料，流动性好，填缝能力强，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔点690-775℃

56%银焊条（牌号HL316银焊条|国标GB BAg56CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-7银焊条）;
简介：BAg56CuZnSn银焊条是一种通用型无Cd钎料，用于铜合金、钢、不锈钢的钎焊，接头力学性能良好。熔点620-650℃

BCu93P(HL201/BCuP-2)
成分 P：6.80-7.50%，铜：余量。
熔化温度710-793℃
说明：该焊料流动性好，可以流入间隙很小的接头，但钎料脆，一般用于机电和仪表工业，钎焊不受冲击载荷的铜和黄铜零件。常用于空调冰箱铜管焊接。
磷铜焊条焊紫铜管时不用助焊剂，磷是一种还原剂，能还原氧化亚铜，生成氧化磷浮于焊缝表面，磷铜焊条流动性好，具有自钎作用。 其他银铜焊条均要用助焊剂。
焊紫铜不需要助焊剂，但是，焊接黄铜等铜合金时需要配合助焊剂使用。
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名称：料209 2%低银焊条
标准：国标GB BCu91PAg 美标AWS BCuP-6
用途：具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790℃
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名称：料205 5%低银焊条
标准：国标GB BCu89PAg 美标AWS BCuP-3
简介：有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815℃
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名称：料301 10%银基钎料
标准：Q/JBY17 BAg10CuZn
成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。
用途：料301银基钎料是含银最低的银钎料，熔点为815-850℃。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金等。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名称：料204 15%银磷钎料
标准：国标GB BCu80AgP 美标AWS BCuP-5
用途：具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点630-780℃
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名称：料302 25%银基钎料
标准：GB/T10046 BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37
成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5%
说明：料302银基钎料含银量为25%，熔点为745-775℃，具有良好的流动性和添缝性,钎缝较光洁。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名称：料323 30%银基钎料
标准：GB/T10046 BAg30CuZnSn
成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%；Sn=1.5-2.5%
说明：料323银基钎料含银量为30%，熔点为655-775℃，流动性能较好。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名称：料312 40%银镉钎料
成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%
用途：料312银镉钎料含银量为40%，熔点为595-605℃，流动性能较好。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418-2008 型号：BAg40CuZnCdNi
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名称：料303 45%银基钎料
成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
用途：料303银基钎料含银量为45%，熔点为665-745℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418-2008 型号：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004 型号：BAg-5
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名称：料321 56%银基钎料
标准：GB/T6418 B-Ag56CuZnSn AWS A5.8 BAg-7
成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。
说明：料321银基钎料含银量为56%，熔点为615-650℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
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名称：料308 72%银基钎料
成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
说明：料308钎料是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好，但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中最好的一种。
用途：料308钎料含银量为72%，熔点为779-780℃，适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊.主要用于电子管、真空器件及电子元件等。
注意：除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008 型号：BAg72Cu
符合：AWS A5.8-2004 型号：BAg-8