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深圳市三佛科技有限公司 供应真空封口机MCU方案,技术支持

真空封口机MCU主控芯片选型:辉芒微MCU

真空封口流程

1. 待机状态:检测到袋子放置(位置传感器触发)→ 等待"开始"按键
2. 抽真空阶段:启动真空泵→ 实时监测真空度→ 达到设定值(如-80kPa)→ 停止抽真空
3. 封口阶段:启动加热丝→ PWM调节功率(根据材质选择30%~80%)→ 达到设定时间(2~5秒)→ 停止加热
4. 放气阶段:打开电磁阀(若有)→ 恢复常压→ 蜂鸣提示→ 回到待机


功能参数与性能指标
- 真空度范围:-40kPa ~ -90kPa(3档可调)
- 封口宽度:≤200mm,封口温度:160~200℃(3档可调)
- 单次工作时间:≤40秒(真空+封口)
- 待机功耗:≤0.5W
- 保护功能:过温、过流、超时、欠压保护



成本与可靠性优化
- 成本控制:选用8位辉芒微MCU可降低硬件成本(较32位低30%),简化外围电路(如用软件消抖替代硬件)
- 可靠性提升:
- 关键信号(加热控制、真空度反馈)加RC滤波电路
- MCU电源端加TVS管防静电
- 软件增加 watchdog定时器(防止程序跑飞)


深圳市三佛科技有限公司有成熟的方案,优秀的技术团队,技术支持,价格优势。
深圳市三佛科技有限公司专注单片机应用方案设计与开发,提供8位单片机、10位单片机、12位单片机、16位单片机、32位单片机。






真空封口机MCU方案  供应


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电子元器件/集成电路/其他集成电路

  • 产品类别:

  • 品  牌:

  • 规格型号:

  • 库  存:

  • 生 产 商:

  • 产  地:

    中国广东省深圳市

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