产品与服务

深圳市三佛科技有限公司供应LP3669CS隔离12V500mA双绕组控制芯片，原装现货

芯茂微一级代理商

LP3669CS应用：
手机、无绳电话、PDA、MP3 和其它便携式设 备等的适配器、充电器 。
LED 驱动电源。
线性电源和 RCC 开关电源升级换代 。
其它辅助电源。

双绕组原边反馈控制芯片

LP3669CS是一款高性能隔离型适配器和充电器的双绕组控制芯片，省去变压器的辅助绕组，优化 系统成本。通过检测变压器原边的电流和电压实现 恒流和恒压功能，内置环路稳定性补偿，可以省略 TL431、光电耦合器以及辅助绕组供电。
LP3669CS 通过设定外部的限流电阻和变压器原 副边匝比来实现恒流输出功能，无需辅助绕组，通 过设定 FB的分压电阻就可以实现恒压功能。同时 为了实现更好的输出电压调整率，LP3669 内置输出 线缆补偿功能，可以通过设定 FB 上电阻的值来调 节输出线缆补偿值。
LP3669 集成了多种保护功能，包括 VCC 钳位 /欠压保护，输出短路保护，过温保护等。

LP3669 采用 SOP7/SOP8 封装

LP3669CS特点：
1.集成 BJT，适用于 12W 以下隔离方案。
2.双绕组变压器方案，优化系统成本 。
3.极低的待机功耗，满足六级能效。
4.谷底开通机制，提升系统效率。
5.砖利的电流驱动，降低温升 。
6.特有随机抖频，改善 EMI。
7.高精度的恒压恒流控制。特有的输出线损补偿技术 。
8.PFM/PWM 多模式控制改善音频特性 。
9.输出短路保护功能 。
10.VCC 欠压保护功能 。
11.过温保护。

售后服务：公司免费提供样品，并提供产品运用的技术上支持。
阿里店铺：阿里 “供应商 ”搜索 ，深圳市三佛科技有限公司，咨询客服购买。

集成芯片怎么测好坏？

芯片一般是不会坏的，如果坏的话最常见的也是击穿损坏，可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。

首先，由于IC是基础电子元件的集成，所以不能简单的像测试晶体管那样来判断它的好坏，如果不熟悉IC的功能和引脚定义，就要借助IC手册；否则，只能根据IC在电路中的应用，测试其除开供电引脚外的其他引脚是否对电源开路或击穿、引脚间是否相互击穿等方法，来粗略的判断IC是否损坏；其次，用万用表测试集成电路，一般只能是小型IC，如厚膜、DIP、PCDIP、SOP等封装的，如果是大规模的数字集成电路，如PGA、BGA等封装的，用万用表是胜任不了的；再次，如果是对静电敏感的IC，最好不要在无静电防护措施的情况下，简单的用万用表测试，以防止损坏电路。

如果是通电的情况，可根据外接元件或线路推断是输入还输出。一般情况下可用直流电阻法测量各引脚对应于接地脚间的正反向电阻值，并和完好集成电路进行比较，也可以采用替换法把可疑的集成电路插到正常设备同型号集成电路的位置上来确定其好坏。

LP3669CS隔离12V500mA双绕组控制芯片 产品供应