CGA3E3X7S1A225K080AB 0603 X7S 10V 2.2μF 10% 贴片电容详解——谷京科技（TDK品质）

产品概述

CGA3E3X7S1A225K080AB 是 TDK（或谷京科技代理）生产的一款 0603封装 X7S系列 10V 2.2μF 10%精度 的 多层陶瓷贴片电容（MLCC），广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。该型号具有 高可靠性、低ESR、优异的温度稳定性，适用于高频、高密度电路设计。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

关键参数

技术特点

1. 1.

   X7S介质特性

• •

  工作温度范围：-55°C ~ +125°C

• •

  容量变化：±22%（在极限温度下），比X5R更稳定

• •

  适用于汽车电子、工业设备等高温环境

2. 2.

   0603小尺寸

• •

  适用于高密度PCB布局，节省空间

• •

  兼容SMT自动贴片工艺，提高生产效率

3. 3.

   10V耐压，2.2μF大容量

• •

  适用于电源去耦、滤波、信号耦合等电路

• •

  低ESR（等效串联电阻），减少能量损耗

4. 4.

   10%精度

• •

  适用于对容量精度要求较高的电路（如定时、滤波）

5. 5.

   汽车级品质（谷京科技代理）

• •

  符合AEC-Q200标准（如适用），高可靠性

• •

  适用于汽车电子（如ECU、传感器、娱乐系统）

常见问题（FAQ）

1. CGA3E3X7S1A225K080AB 可以替代哪些型号？

• •

  类似规格的 0603 10V 2.2μF X7S 电容，如 村田（Murata）GRM系列、三星（Samsung）CL系列，但需确认封装和精度是否匹配。

• •

  谷京科技可提供 定制化替代方案，确保兼容性。

2. X7S和X5R有什么区别？

X7S更适合高温环境（如汽车电子），而X5R适用于一般消费电子。

3. 10V 2.2μF 电容能用于更高电压吗？

• •

  不建议！10V是 最大额定电压，长期超过可能导致电容失效或短路。

• •

  如果电路电压较高（如12V），建议选择 16V或更高耐压 的型号（如 CGA3E3X7S1A225K160AB）。

4. 0603封装的焊接注意事项？

• •

  回流焊：推荐温度 240°C ~ 260°C（不超过30秒）

• •

  手工焊接：使用 300°C以下烙铁，避免长时间加热导致陶瓷开裂

• •

  PCB布局：避免大电流路径靠近，防止ESL（等效串联电感）影响

5. 谷京科技的CGA3E3X7S1A225K080AB 与原厂TDK有何区别？

• •

  谷京科技是 TDK授权代理商或高品质替代商，提供 相同规格、甚至更优性价比 的产品。

• •

  所有产品均符合 AEC-Q200（如适用）、RoHS、REACH 等环保标准。

应用领域

✅ 汽车电子（ECU、传感器、车载娱乐系统）

✅ 消费电子（手机、平板、TWS耳机）

✅ 工业控制（PLC、电源模块）

✅ 通信设备（5G基站、路由器）

✅ 电源管理（DC-DC转换、去耦滤波）

总结（文章摘要）

CGA3E3X7S1A225K080AB 是一款 0603封装、X7S介质、10V 2.2μF 10%精度 的 高性能贴片电容，适用于 汽车电子、工业控制、消费电子 等领域。其 高可靠性、宽温稳定性、低ESR 特性，使其成为 电源滤波、信号耦合、去耦 的理想选择。谷京科技（TDK代理） 提供 原厂品质、定制化选型、快速交付 服务，确保客户获得最优解决方案。