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深度解析TDK电容CGB3B1X5R1A475KT000E：参数与应用全攻略

在电子元器件领域，TDK品牌以其卓越的品质和可靠性备受推崇。深圳谷京科技作为TDK原厂代理，提供正品保障、快速交期和专业的技术支持，助力客户高效完成项目。本文将重点介绍一款常用贴片电容——CGB3B1X5R1A475KT000E，详细解析其技术参数并解答常见问题。

产品概述

CGB3B1X5R1A475KT000E是TDK公司生产的一款0603封装（即1.6mm x 0.8mm）的贴片陶瓷电容，采用X5R电介质，额定电压为10V，容量为4.7μF，容差为±10%。该电容属于TDK的CGA系列，以其稳定的性能和紧凑的尺寸，广泛应用于各种电子设备中，如电源去耦、滤波和信号耦合等场景。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

关键参数详解

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  型号：CGB3B1X5R1A475KT000E

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  封装尺寸：0603（英制），对应公制尺寸1608（1.6mm x 0.8mm）

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  电介质类型：X5R，表示工作温度范围为-55°C to +85°C，且容量变化率不超过±15%

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  额定电压：10V DC，确保在额定电压下稳定工作

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  标称容量：4.7μF，容差为±10%，适用于一般精度要求的电路

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  温度特性：X5R材料在宽温度范围内提供相对稳定的容量，但注意高温或低温下容量可能下降

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  端电极：通常采用镍屏障层和锡镀层，兼容无铅焊接工艺

常见问题解答（FAQ）

1. 这款电容适用于哪些应用场景？

CGB3B1X5R1A475KT000E常用于手机、平板电脑、便携式设备等空间的电源管理电路，以及高频电路的退耦和滤波。其小尺寸和高容量密度使其成为紧凑型设计的理想选择。

2. X5R电介质有什么特点？

X5R是一种II类陶瓷电介质，提供较高的容量体积比，但容量会随电压、温度和时间变化。它适合直流或低频应用，不建议用于精密计时或高频率电路。

3. 如何正确焊接这款电容？

建议使用回流焊或波峰焊工艺，焊接温度曲线需符合TDK的规格书要求。避免过度加热，以防止电容开裂或性能下降。存储时注意防潮，因为潮湿敏感等级（MSL）可能为1级（无限期存储）。

4. 容量偏差±10%会影响电路性能吗？

对于大多数去耦和滤波应用，±10%的容差是可接受的。但在精度要求高的场合（如振荡电路），应选择更 tight 容差的产品，如C0G或NP0电介质电容。

5. 深圳谷京科技能提供哪些支持？

作为TDK原厂代理，深圳谷京科技提供正品保证、快速交期（通常有库存），并可定制解决方案。专业团队协助选型、设计优化和故障分析，确保项目高效推进。

总结

CGB3B1X5R1A475KT000E是一款高性能TDK贴片电容，以其小尺寸、高容量和稳定性能，满足现代电子设备的需求。通过深圳谷京科技的原厂代理服务，客户可获得可靠供应和技术支持，提升产品竞争力。