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GCM31CR71H225KA55K 村田贴片电容参数介绍

1. 基础参数
   GCM31CR71H225KA55K 是村田（Murata）推出的1206封装多层陶瓷电容（MLCC），容值为2.2μF，额定电压50V，介质材料为X7R，温度稳定性优异（工作温度范围-55℃至+125℃），容差±10%，适用于工业级和消费电子场景。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. X7R介质的优势
   X7R介质具有稳定的介电性能，在宽温范围内（-55℃~125℃）容量变化率不超过±15%，适合电源滤波、去耦等对容量稳定性要求较高的电路设计，性价比优于NP0/C0G材质。

3. 电气特性
   该电容支持50V耐压，可承受较高工作电压波动；等效串联电阻（ESR）低，高频特性良好，适合开关电源、DC-DC转换器等应用，有效抑制噪声和电压纹波。

4. 1206封装设计
   1206（3.2mm×1.6mm）是中功率贴片电容的常用尺寸，兼顾空间占用与性能需求，兼容标准SMT工艺，便于自动化生产，提升PCB组装效率。

5. 可靠性与寿命
   村田MLCC通过严格的可靠性测试，具备高机械强度、抗弯曲裂纹特性，符合无铅环保标准（RoHS），长期使用稳定性优异，故障率极低。

6. 应用场景
   广泛用于电源管理模块（如LDO输入/输出滤波）、汽车电子、工控设备及通信设备，尤其适合需要小体积、高容量的中压电路设计。

7. 谷京科技的服务优势
   作为村田授权代理商，谷京科技提供原厂正品保障，库存充足，支持小批量灵活采购；高效物流体系确保快速交付，助力客户缩短交期，降低供应链风险。

8. 选型建议
   若需更高温度稳定性或更低容差，可考虑C0G材质（如GRM系列）；若对体积敏感，可评估0805封装的同规格产品（需确认电压与容量匹配）。

9. 技术支持与采购
   谷京科技提供免费样品申请、技术参数咨询及替代方案推荐，一站式解决设计选型与采购需求，确保项目进度与生产计划无缝衔接。

10. 总结
    GCM31CR71H225KA55K以高性价比、稳定性能成为通用电子设计的优选，搭配谷京科技的供应链服务，可显著提升研发与生产效率，是工程师的可靠选择。