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C3216X7R1C475KT000N 贴片电容参数介绍

1. 型号与规格
   C3216X7R1C475KT000N 是TDK品牌旗下的一款高性能X7R介质多层陶瓷贴片电容（MLCC），采用1206封装（尺寸3.2mm×1.6mm），额定电压为16V，标称容值4.7μF，容差±10%。其紧凑设计兼顾高容量与空间效率，适用于高密度PCB布局。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. 介质材料与特性
   采用X7R温度稳定型介质，工作温度范围宽达-55℃至+125℃，容值随温度变化率≤±15%，平衡了容量、稳定性和成本，适合工业级及消费电子应用。

3. 电气性能
   在16V额定电压下，电容具备低ESR（等效串联电阻）和优异的高频响应特性，可有效滤除电源噪声，提升电路稳定性。其介电耐压经过严格测试，确保长期可靠运行。

4. 应用场景
   广泛用于电源去耦、滤波、信号耦合等场景，如智能手机、IoT设备、电源模块及汽车电子（非核心安全部件）。其高容量特性尤其适合需要储能或瞬态响应的电路设计。

5. 品质保障
   谷京科技作为TDK原厂直供渠道，确保电容经过多道检测工序，包括容值测试、耐压试验及外观筛查，杜绝虚焊、裂纹等缺陷，保障批次一致性。

6. 环保与可靠性
   符合RoHS及无卤标准，采用耐高温端电极材料，抗机械应力强，通过回流焊工艺验证，适配自动化贴装生产，大幅提升组装良率。

7. 选型优势
   相比同类产品，此型号在1206封装下实现4.7μF高容值，减少并联电容数量，优化BOM成本。10%容差满足多数电路需求，是性价比与性能的均衡之选。

8. 技术支持
   TDK原厂提供完整的规格书与仿真模型，助力工程师精准设计。谷京科技配套专业技术支持，协助客户解决选型、替代及应用问题，缩短开发周期。

9. 市场口碑
   凭借TDK的品牌背书与谷京科技的严格品控，该型号在消费电子和工业领域积累了广泛好评，以低失效率成为高可靠性设计的首选元件之一。

10. 采购建议
    建议根据实际电压需求预留20%余量（如12V电路选用16V型号），并关注存储条件（湿度敏感等级MSL3）。批量采购可享受原厂渠道的价格优势与交期保障。