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TDK C3216X6S1C226MTJ00E 贴片电容参数介绍

1. 型号与规格
   TDK C3216X6S1C226MTJ00E 是一款高性能X6S多层陶瓷贴片电容（MLCC），封装尺寸为1206（3.2mm×1.6mm），容量22μF，额定电压16V，容差±20%，符合工业级可靠性标准。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. 介质材料与特性
   采用X6S介质材料，工作温度范围宽达-55℃至+105℃，介电性能稳定，适合高密度电路设计，尤其在电源滤波、去耦等场景中表现优异。

3. 电气参数
   额定容量22μF在16V电压下仍保持稳定，等效串联电阻（ESR）低，高频特性出色，可有效抑制噪声和电压波动，提升电路整体效率。

4. 机械与结构设计
   1206封装兼顾空间占用与性能需求，端电极采用镀镍/锡层，焊接兼容性好，机械强度高，适应回流焊与波峰焊工艺。

5. 应用领域
   广泛应用于通信设备、汽车电子、工业控制及消费类电子产品，如DC-DC转换器、CPU供电模块、LED驱动等需高容值稳定电容的场景。

6. 可靠性认证
   TDK电容通过AEC-Q200等国际认证，抗湿热、抗振性强，寿命周期长，适合严苛环境下的连续工作需求。

7. 谷京科技服务优势
   作为TDK专业合作伙伴，谷京科技提供从选型、测试到售后的一站式支持，资深团队协助优化BOM清单，确保设计兼容性与成本效益。

8. 技术支援与保障
   客户可获免费样品申请、参数匹配分析及失效检测服务，全程跟踪项目进展，解决高频、高温等特殊应用中的技术难题。

9. 采购与库存
   谷京科技备有大量现货，支持小批量试产与大规模采购，交期灵活，并提供原厂质保，杜绝假冒伪劣风险。

10. 合作价值
    选择TDK电容与谷京科技服务，可显著提升产品可靠性并缩短开发周期，是高效能电子设计的理想合作伙伴。