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TDK CGA4J3X7R1C225KT0Y0N 电容参数详解

1. 型号与规格
   CGA4J3X7R1C225KT0Y0N 是TDK推出的0805封装多层陶瓷电容（MLCC），采用X7R介质材料，具有稳定的温度特性和广泛的应用范围。其紧凑的尺寸（2.0mm×1.25mm）适合高密度PCB设计，满足现代电子设备小型化需求。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. 电气性能
   该电容标称容值为2.2μF，公差为±10%，额定电压为16V，可在中低压电路中提供稳定的滤波、去耦或储能功能。X7R介质确保在-55℃至+125℃温度范围内容量变化不超过±15%，适合工业级应用环境。

3. 材料与可靠性
   X7R材料兼具高介电常数和适度的温度稳定性，平衡了容量与成本需求。TDK原厂工艺保障了低ESR（等效串联电阻）和长寿命特性，通过严格的可靠性测试，适用于消费电子、通信设备及汽车电子等领域。

4. 库存与交期优势
   谷京科技作为TDK授权代理商，提供原厂直供的正品电容，库存充足，支持小批量试产及大规模采购。常规型号可实现快速交货（1-3工作日），紧急需求可协调加急服务，确保项目进度不受延误。

5. 应用场景推荐
   此电容适用于电源管理模块（如DC-DC转换器）、MCU供电去耦、信号耦合等场景。其稳定的性能可有效抑制电压波动，提升电路抗干扰能力，尤其适合对空间和可靠性要求严苛的设计。

6. 品质与服务承诺
   TDK原厂生产保障了每一颗电容的一致性，谷京科技提供全程技术支持和选型指导，从样品申请到批量采购，全程跟踪服务，助您优化BOM成本与供应链效率。

结语
选择CGA4J3X7X1C225KT0Y0N，即选择了TDK的高品质与谷京科技的专业服务。我们致力于为您的电子产品提供“芯”动力，携手打造更具竞争力的解决方案！