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GCM21BD70J226ME36L 电子元器件参数介绍

谷京科技为您提供GCM21BD70J226ME36L型号的全新原装电子元器件,该产品为0805封装的贴片多层陶瓷电容(MLCC),具有高性能、高可靠性的特点,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同号)

1. 关键参数

  • 电容值:22μF,满足中高容量需求,适用于电源滤波、信号耦合等场景。
  • 额定电压:6.3V,适合低电压电路设计。
  • 容差:±20%,提供稳定的电气性能。
  • 介质材料:X7T,具有较宽的工作温度范围(-55℃至+125℃)和良好的温度稳定性。

2. 封装与尺寸
采用0805标准封装(2.0mm×1.25mm),体积小巧,适合高密度PCB布局,兼容自动化贴片生产。

3. 可靠性优势

  • 符合RoHS环保标准,无铅无卤。
  • 优异的耐高温和抗机械应力性能,确保长期稳定运行。

4. 应用领域
适用于智能手机、平板电脑、电源管理模块、LED驱动等对空间和性能要求严格的场景。

5. 谷京科技服务优势

  • 全品类现货库存:无需等待交期,快速响应客户需求。
  • 正品保障:原厂直供,提供完整规格书及技术支持。
  • 高效采购:一站式供应链服务,帮助客户缩短生产周期,降低成本。

如需样品或批量采购,请联系谷京科技客服,我们将为您提供专业选型建议和最优解决方案!



详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电子元器件/电容器/陶瓷电容器

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    村田

  • 规格型号:

    GCM21BD70J226ME36L

  • 库  存:

    1000000

  • 生 产 商:

    村田

  • 产  地:

    中国广东省深圳市

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