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GCM21BR70J106KE22K 0805 X7S 6.3V 10μF 10% 陶瓷贴片电容参数介绍

1. 型号与规格
   GCM21BR70J106KE22K 是村田（Murata）推出的一款高性能多层陶瓷电容（MLCC），采用0805封装（2.0×1.25mm），容量为10μF，额定电压6.3V，容差±10%，材质为X7S介质，具有稳定的温度特性和高可靠性，适用于工业、消费电子及通信设备等领域。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. X7S温度特性
   X7S介质属于Ⅱ类陶瓷材料，工作温度范围为-55℃至+125℃，容量变化率在±22%以内。相比X5R/X7R，X7S在高温下的稳定性更优，适合对温度波动敏感的高频电路或电源滤波应用。

3. 电气性能
   该电容在6.3V额定电压下可提供10μF的容值，等效串联电阻（ESR）低，自谐振频率高，能有效抑制高频噪声。其直流偏压特性优异，在额定电压下容量衰减较小，适合DC-DC转换器和LDO稳压器输出端使用。

4. 机械与可靠性
   采用0805贴片封装，符合RoHS标准，无铅环保。陶瓷结构抗震动性强，寿命长，通过严格的耐湿、耐热及机械应力测试，适用于自动化贴片生产，良品率高。

5. 应用场景
   广泛用于智能手机、IoT设备、服务器主板等场景的电源去耦、信号耦合及滤波电路。其小体积、高容值特性尤其适合空间受限的便携式电子产品设计。

6. 供应链优势
   谷京科技作为村田、TDK等品牌的授权代理，提供原厂正品保障，价格竞争力强，库存充足，支持快速样品申请和批量订单交付，满足客户从研发到量产的全程需求。

7. 服务与支持
   公司提供专业技术选型指导、替代方案推荐及售后跟踪服务，确保客户在高压、高频等复杂应用中选型精准，降低采购风险。

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