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GRM2165C1H222JA01D 贴片电容参数介绍

1. 基础参数
   GRM2165C1H222JA01D 是村田（Murata）推出的0805封装多层陶瓷电容（MLCC），容值为2.2nF（222），额定电压50V，精度为±5%，介质材料为C0G（NP0），温度稳定性极佳，适用于高精度电路设计。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. C0G（NP0）介质优势
   采用C0G（NP0）陶瓷介质，具有近乎零的容值温度系数（±30ppm/℃），在-55℃至+125℃范围内容值几乎无漂移，适合振荡器、滤波电路等高稳定性应用场景。

3. 电气性能
   50V耐压设计满足工业及消费电子需求，低ESR（等效串联电阻）和高自谐振频率特性，可有效抑制高频噪声，提升信号完整性。

4. 机械与封装
   0805标准尺寸（2.0mm×1.25mm），符合自动化贴装工艺要求，兼容回流焊与波峰焊，机械强度高，抗弯曲性能优异。

5. 可靠性与认证
   村田原厂生产，通过AEC-Q200车规级可靠性测试（部分型号），无铅环保（RoHS/REACH），适用于汽车电子、医疗设备等严苛环境。

6. 应用领域
   广泛用于电源去耦、射频匹配、时序控制等电路，尤其适合高频模拟电路、精密传感器及通信模块（如5G、IoT设备）。

7. 供应链保障
   谷京科技作为村田授权代理商，提供原厂直供服务，确保正品货源与价格竞争力，支持样品申请及批量采购，交期稳定。

8. 选型对比
   与X7R/X5R介质电容相比，C0G虽容值密度较低，但稳定性更优；若需更高容值或成本敏感场景，可参考村田同系列其他型号（如GRM21BR71系列）。

总结：GRM2165C1H222JA01D 以高稳定性和可靠性为核心优势，是精密电子设计的理想选择，搭配原厂直供服务，助力客户平衡性能与成本需求。