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TDK贴片电容 C1608X5R1H334KT000N 参数详解

  1. 型号与规格
    C1608X5R1H334KT000N 是TDK旗下经典的贴片多层陶瓷电容(MLCC),封装尺寸为0603(1.6mm×0.8mm),兼具紧凑性与高性能,适用于高密度PCB设计。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同号)

  2. 电容值与误差
    标称容值为330nF(0.33μF),容差为±10%,满足多数电路对滤波、去耦的精度需求,平衡了成本与稳定性。

  3. 材质与耐压
    采用X5R电介质材料,具有较宽的工作温度范围(-55℃~+85℃)和稳定的容值特性;额定电压50V,适用于中低压场景,如电源管理、信号处理等。

  4. 应用场景
    广泛用于消费电子、通讯设备、工业控制等领域,尤其适合需要快速响应的去耦电路和高频噪声抑制。

  5. 供应链优势
    谷京科技作为TDK授权供应商,提供原厂正品保障,库存充足,支持高效物流交付,确保客户项目进度不受延误。

如需更详细技术资料或样品支持,欢迎随时联系!



详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电子元器件/电容器/陶瓷电容器

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    TDK

  • 规格型号:

    C1608X5R1H334KT000N

  • 库  存:

    1000000

  • 生 产 商:

    TDK

  • 产  地:

    中国广东省深圳市

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