产品与服务

以下是关于TDK贴片电容 CGA3E2X7R1H152KT0Y0N（0603封装，X7R材质，50V，1.5nF，±10%）的参数介绍及服务方案，分6段呈现：

1. 基础参数解析
该型号为TDK标准贴片电容，核心参数包括：

尺寸：0603封装（1.6mm×0.8mm），适合高密度PCB布局；
材质：X7R电介质，温度稳定性优异（-55℃~+125℃范围内容量变化≤±15%）；
耐压值：50V，适用于中低压电路设计；
容值与精度：1.5nF（152标识），±10%公差，满足一般消费电子需求。了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
2. 性能优势
X7R材质提供低损耗（tanδ≤2.5%）和稳定的介电常数，适合滤波、耦合等高频应用。50V耐压设计可应对瞬时电压波动，0603体积兼顾空间效率与焊接可靠性，符合自动化贴装工艺要求。

3. 典型应用场景
电源管理：用于DC-DC转换器的输入/输出滤波；
信号处理：高频电路中的去耦或旁路电容；
工业电子：PLC模块、传感器电路的噪声抑制。
4. 谷京科技的服务支持
选型指导：根据您的电路需求（如温度范围、ESR要求）推荐替代或升级型号；
供应链保障：提供TDK原厂渠道采购，支持小批量试产到大规模订单；
技术支持：协助解决容值匹配、PCB布局优化等问题。
5. 扩展选项
若需更高精度（如±5%）、更宽温度范围（如X8R）或高压版本（如100V），可提供同类TDK产品线对比方案，如CGA4系列或C系列高容值型号。

6. 采购建议
建议提供具体应用环境（如汽车电子需AEC-Q200认证），谷京科技将匹配测试报告与交期规划，确保方案合规且成本优化。支持样品申请与快速交付，缩短研发周期。