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TDK贴片电容 C1608X5R1E224KT000N 参数介绍

1. 基础参数概览
型号 C1608X5R1E224KT000N 为TDK经典贴片电容,采用 0603封装(1.6mm×0.8mm),容积 220nF(224标号),额定电压 25V,介质材料为 X5R,容差 ±10%。其紧凑尺寸与稳定性能,广泛用于消费电子、通信模块的滤波与退耦场景。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同号)

2. 核心性能优势
X5R介质在-55℃~+85℃范围内容值稳定性优异(ΔC/C≤±15%),兼具高介电常数与成本效益。通过TDK的精细化多层陶瓷工艺,该型号在高温焊接(260℃)后仍保持低ESR特性,适合回流焊量产需求。

3. 可靠性设计亮点
抗机械应力:陶瓷体与端电极采用镍/锡双层镀层,减少板弯裂纹风险;
环保合规:符合RoHS及无卤标准,适配绿色制造趋势;
批次一致性:TDK的自动化生产线确保容值、损耗角(DF≤2.5%)的严格管控。
4. 选型对比建议
若需更高温度稳定性,可升级至X7R介质型号(如C1608X7R1E224KT);对体积敏感场景,TDK同容值0402封装(C1005系列)可提供替代方案。谷京科技可协助客户进行参数交叉匹配与备选库推荐。

5. 应用场景适配
典型用例包括:

手机电源管理模块的瞬态响应补偿;
IoT设备高频噪声抑制;
汽车电子ECU的局部稳压支持(需注意X5R非AEC-Q200认证)。
6. 服务增值承诺
谷京科技提供:
✅ 快速样品支持(24小时极速交付);
✅ BOM表优化服务(匹配替代料风险分析);
✅ TDK原厂渠道保障(假一赔十协议)。



详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电子元器件/电容器/陶瓷电容器

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    TDK

  • 规格型号:

    C1608X5R1E224KT000N

  • 库  存:

    100000

  • 生 产 商:

    TDK

  • 产  地:

    中国广东省深圳市

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