产品与服务

以下是关于TDK贴片电容 CGA3E1X7R1C684KT0Y0N（0603封装，X7R材质，16V，680nF，±10%）的详细参数介绍，结合应用场景与品牌服务优势，分段落呈现：

1. 基础参数解析
型号标识：CGA3E1X7R1C684KT0Y0N 是TDK的完整物料编码，其中：
CGA3 表示系列代码（通用型多层陶瓷电容）；
0603 为封装尺寸（1.6mm×0.8mm），适合高密度PCB布局；
X7R 为介质材料，具有稳定的温度特性（-55℃~+125℃容量变化±15%）；
16V 为额定电压，适用于中低压电路；
680nF（0.68μF） 为标称容量，容差±10%，满足一般滤波和耦合需求。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
2. 性能特点与优势
X7R材质：相比Y5V或Z5U，X7R在宽温范围内容量稳定性更优，适合工业级应用（如电源管理、汽车电子）。
0603封装：体积小巧，兼容自动化贴片生产，提升组装效率；
低ESR/ESL：高频性能良好，适用于开关电源的去耦和噪声抑制。
3. 典型应用场景
电源电路：用于DC-DC转换器的输入/输出滤波，稳定电压波动；
信号处理：耦合电容或旁路电容，减少信号传输中的高频干扰；
消费电子：手机、平板等便携设备中实现空间节约与性能平衡。
4. 谷京科技的服务支持
作为TDK授权代理商，谷京科技提供：

技术选型指导：针对不同应用场景推荐适配型号；
快速交付：库存充足，支持小批量试产及大规模采购；
质量保障：原厂正品，提供完整规格书及环保认证（如RoHS）。
5. 选型建议与注意事项
电压余量：实际工作电压建议不超过额定值的50%（如16V电容用于≤8V电路）；
焊接条件：回流焊峰值温度需≤260℃（符合IPC标准），避免热应力损伤。
如需更详细的参数对比或替代型号推荐，可提供具体应用环境进一步优化方案。