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以下是关于TDK贴片电容 CGA3E1X7R1C105KT0Y0N 的详细参数介绍,结合其技术特性和应用场景,分段落展开说明:

1. 基础参数概述
该型号为TDK 0603封装(1.6mm×0.8mm)的X7R介质多层陶瓷电容(MLCC),标称容值 1μF,额定电压 16V,容差 ±10%。X7R介质特性使其在宽温范围(-55°C至+125°C)内保持稳定的容值变化(±15%以内),适用于对温度稳定性要求较高的场景。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同号)

2. 关键性能特点
高可靠性:X7R材料具有低损耗、高介电常数特性,适合直流滤波、去耦等高频电路应用。
耐压与体积比优化:0603小体积下实现1μF/16V的容值电压组合,满足紧凑型PCB设计需求。
环保合规:符合RoHS及无卤标准,适用于消费电子、汽车电子等环保敏感领域。
3. 典型应用场景
电源管理:用于DC-DC转换器的输入/输出滤波,抑制电压纹波。
信号耦合/旁路:在数字电路(如MCU、FPGA)中作为高频噪声的旁路电容。
汽车电子:符合AEC-Q200标准的衍生型号可用于车载ECU模块。
4. 供应链与品质承诺
TDK作为全球头部被动元件供应商,该型号通过原厂全流程质控。我们提供的 原装正品 支持批次追溯,并承诺快速交期(通常1-2周),确保客户项目进度不受延误。

5. 选型对比建议
若需更高容值稳定性,可考虑NP0介质(C0G)电容,但成本较高;若对体积敏感,可评估同系列0402封装型号(如CGA2系列),但需权衡容值电压规格是否匹配。



详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电子元器件/电容器/陶瓷电容器

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    TDK

  • 规格型号:

    CGA3E1X7R1C105KT0Y0N

  • 库  存:

    100000

  • 生 产 商:

    TDK

  • 产  地:

    中国广东省深圳市

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