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GRM188R71A225KE15D 贴片电容参数详解

1. 基础型号与规格
GRM188R71A225KE15D 是村田（Murata）推出的一款高性能多层陶瓷电容（MLCC），属于GRM系列，采用0603封装（1.6mm×0.8mm），体积小巧，适合高密度PCB布局。其核心参数为2.2μF容值，额定电压10V，介质材料为X7R，容差±10%，满足工业级温度稳定性需求（-55℃至+125℃）。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. 关键特性与优势

X7R介质：提供稳定的温度特性，在宽温范围内（-55℃~125℃）容值变化率控制在±15%以内，适用于电源滤波、去耦等场景。
0603封装：兼顾空间节省与工艺兼容性，适合自动化贴片生产。
原厂直供保障：谷京科技作为授权代理商，确保产品原装正品，避免翻新或假冒风险。
3. 应用场景推荐
该电容广泛用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域，尤其适合：

电源管理模块：如DC-DC转换器的输入/输出滤波。
信号耦合与退耦：稳定高频电路工作状态。
便携设备：凭借小体积优势，适用于智能手机、TWS耳机等空间受限设计。
4. 品质与可靠性
村田原厂工艺确保低ESR（等效串联电阻）和高耐压特性，通过AEC-Q200认证（若适用），符合无铅环保标准（RoHS）。谷京科技的直供模式进一步缩短供应链，降低采购风险，保障交期与批次一致性。

5. 选型对比建议
若需更高容值或更严容差（如±5%），可参考村田同系列的GRM155R71H225KE95D（0805封装）；若工作温度超125℃，需选用X8R或C0G介质型号。

总结
GRM188R71A225KE15D 以高性价比、稳定性能和可靠供应成为通用型MLCC的优选，适合追求品质与效率的设计方案。