价格：
行业分类：电子元器件/电容器/陶瓷电容器
产品类别：
品 牌：信昌
规格型号：FS18B106M6R3PBG
库 存：100000
生 产 商：信昌
产 地：中国广东省深圳市
FS18B106M6R3PBG 贴片电容参数介绍
基础参数与规格
FS18B106M6R3PBG 是一款0603封装（尺寸1.6mm×0.8mm）的X5R介质多层陶瓷电容（MLCC），标称容值为10μF，额定电压6.3V，容差±20%。其紧凑设计适合高密度PCB布局，广泛应用于消费电子、通信设备等场景。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
材料与性能特性
X5R介质提供稳定的温度特性（工作温度范围-55°C至+85°C，容量变化率±15%），平衡了介电损耗与容值密度。6.3V耐压满足低压电路需求，如电源去耦、信号滤波等，20%容差适用于对精度要求不苛刻的通用电路。
应用场景与优势
该电容常用于智能手机、IoT设备及电源管理模块，优势在于快速响应、低ESR（等效串联电阻）和高可靠性。谷京科技提供的批次通过AEC-Q200等工业级认证，确保在严苛环境下长期稳定工作。
供应链与服务
信昌作为专业供应商，承诺快速交期（常规型号48小时内发货）和严格的质量管控（全检+老化测试）。支持定制化服务（如特殊包装或参数微调），助力客户缩短研发周期。
总结：FS18B106M6R3PBG以高性价比和稳定性成为中小功率电路的理想选择，搭配谷京科技的专业服务，可有效提升电子产品整体性能与生产效率。
规格参数
行业分类：
电子元器件/电容器/陶瓷电容器
产品类别：
品 牌：
信昌
规格型号：
FS18B106M6R3PBG
库 存：
100000
生 产 商：
信昌
产 地：
中国广东省深圳市
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