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C1608X5R0J106KTJ00N 贴片陶瓷电容参数详解
——谷京科技·TDK电容专家团队专业推荐

1. 基础参数概览
型号：C1608X5R0J106KTJ00N
封装尺寸：0603（公制1608，即1.6mm×0.8mm）
材质：X5R电介质——具有稳定的温度特性（工作温度范围：-55°C至+85°C，容值变化率≤±15%）。
容值与精度：10μF（标称值）±10%公差，满足常规电路对容值稳定性的需求。
额定电压：6.3V，适用于低电压场景（如消费电子、便携设备电源滤波）。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. 关键性能优势
高容量密度：0603封装下实现10μF容量，得益于TDK先进的薄层化技术，节省PCB空间。
低ESR/ESL：X5R材质结合多层陶瓷结构，有效降低等效串联电阻和电感，适合高频去耦应用。
可靠性：通过AEC-Q200车规级验证（部分同系列型号），抗机械冲击和热循环性能优异。
3. 典型应用场景
电源管理：手机/平板CPU周边去耦电容，稳定供电电压。
信号滤波：配合0.1μF电容组成LC滤波网络，抑制高频噪声。
物联网设备：低功耗设计中对空间和容值要求严格的场景。
4. 选型对比建议
电压升级需求：若工作电压接近6.3V，建议选择C1608X5R1C106KT（16V耐压版本）。
高温环境：需X7R/X8R材质（如C1608X7R0J106KT），容值更稳定。
谷京科技服务承诺
作为TDK授权代理商，我们提供：
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（注：具体参数以TDK官方Datasheet为准，如需测试报告或样品，请联系客服获取。）