产品与服务

以下是关于TDK贴片电容 C1608X5R1E475KT000E 的详细参数介绍，结合应用场景与供应商服务优势，分段落呈现：

1. 基础参数概览
型号：C1608X5R1E475KT000E 属于TDK经典的贴片陶瓷电容（MLCC）系列，采用 0603封装（1.6mm×0.8mm），体积小巧，适合高密度PCB设计。其核心参数包括：

容值：4.7μF（标称值），满足中容量储能需求。
介质材料：X5R（II类陶瓷），提供较宽的温度稳定性（-55℃至+85℃内容值变化≤±15%）。
额定电压：25V，适用于常规低压电路如电源滤波、信号耦合等场景。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
2. 电气性能与可靠性
容差：±10%，确保批量应用的一致性。
温度特性：X5R介质在高温下容值衰减较小，适合消费电子、工业设备等环境。
ESR（等效串联电阻）：低ESR设计，提升高频下的滤波效率，尤其适合开关电源的输入/输出端。
3. 应用场景举例
电源管理：用于DC-DC转换器的输入/输出滤波，稳定电压波动。
信号处理：耦合/去耦电容，消除数字电路（如MCU、FPGA）的噪声干扰。
便携设备：凭借0603封装优势，广泛用于智能手机、TWS耳机等空间受限产品。
4. 供应链与服务优势
作为TDK授权代理商，谷京科技提供以下支持：

现货库存：常备C1608X5R1E475KT000E等主流型号，缩短交期至24小时内。
品质保障：原厂直供，避免假冒风险，并提供完整规格书与RoHS/REACH认证。
技术支持：协助选型替代方案（如耐压升级或尺寸优化），应对紧急设计变更。
5. 选型注意事项
电压余量：建议实际工作电压不超过额定值的80%（如25V电容用于≤20V电路）。
焊接条件：需遵循回流焊曲线（峰值温度≤260℃），避免机械应力导致裂纹。
通过上述参数与服务的结合，该型号电容能平衡性能、成本与交付效率，是工程师的理想选择。如需进一步优化方案，可联系谷京科技获取定制化支持。