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GRM188R61E106KA73D贴片电容的详细参数介绍，结合村田（Murata）品质与谷京科技的供应优势，分为技术解析与应用场景两大部分展开：

一、核心参数解析

1. 型号与规格
   • GRM188R61E106KA73D为村田（Murata）标准命名，其中：
     • GRM：多层陶瓷电容（MLCC）系列。
     • 188：封装尺寸0603（英制，即0.06×0.03英寸，公制1.6×0.8mm）。
     • R6：材质为X5R（工作温度范围-55℃~+85℃，介电稳定性±15%）。
     • E106：容值10μF（106代表10×10^6 pF），额定电压25V。
     • KA73D：村田内部编码，含生产批次与性能分级信息。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
2. 关键性能指标
   • 容值与误差：10μF ±10%，适合对容量稳定性要求较高的场景。
   • 电压等级：25V耐压，满足中低压电路需求（如DC-DC转换、电源滤波）。
   • 温度特性：X5R材质在宽温范围内保持稳定，适用于消费电子与工业设备。

二、应用优势与选型建议

1. 村田品质保障
   • 村田MLCC以高可靠性著称，该型号通过严格老化测试，ESR（等效串联电阻）低，高频性能优异。
2. 谷京科技供应价值
   • 作为专业供应商，谷京科技可提供 批次溯源与 技术支持，确保原厂正品，缩短采购周期。
3. 典型应用场景
   • 电源管理：用作CPU/GPU的退耦电容，抑制电压波动。
   • 信号滤波：在通信模块中滤除高频噪声（如Wi-Fi/蓝牙模组）。
   • 工业控制：适应温变环境，如PLC模块的电源稳压。

三、选型对比注意事项

• 替代方案：若需更高温度稳定性，可考虑X7R材质（如GRM188R71E106KA73D）；若空间受限，需评估0402封装可行性。
• 焊接建议：0603封装适合回流焊，需注意峰值温度不超过260℃（X5R材质热敏感性）。

以上参数均基于村田原厂数据，谷京科技可提供 免费样品申请与 技术手册下载，助力精准选型。如需进一步优化方案，建议结合具体电路需求评估。