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以下是村田贴片电容GRM188R61C475KE11D的参数介绍文案（共7段），结合技术细节与商业应用场景，适合批量采购需求：

1. 核心参数概览
GRM188R61C475KE11D是村田（Murata）推出的0603封装（0.6×0.3mm）多层陶瓷电容（MLCC），采用X5R介质材料，额定容量4.7μF±10%，耐压16V。其紧凑尺寸与高容值特性，特别适合空间受限的现代电子设备，如智能手机、IoT模块等高频电路的去耦与滤波应用。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. 稳定性与温度表现
X5R介质确保该电容在-55℃至+85℃工作温度范围内容量变化不超过±15%，平衡了成本与稳定性需求。相比更高阶的X7R/X8R材料，X5R在消费级电子产品中更具性价比优势，尤其适合对温漂要求不严苛的电源管理场景。

3. 电气可靠性设计
16V额定电压提供1.5-2倍设计余量（典型工作电压≤10V），有效抑制浪涌冲击。通过村田独有的薄层化工艺实现高容积效率，等效串联电阻（ESR）低至30mΩ（典型值），可显著降低高频下的功率损耗。

4. 批量供应优势
谷京科技作为授权代理商，库存常备GRM188R61C475KE11D等主流型号，支持百万级起订量的快速交付。配合完整的料号追溯体系，确保与村田原厂一致的AEC-Q200车规级品控标准（同系列部分型号通过认证）。

5. 典型应用场景
• 移动设备：主板电源轨的瞬态响应增强
• 工业控制：PLC模块的DC/DC转换器输入输出滤波
• 汽车电子：车载娱乐系统二级电源稳压（非安全关键部位）

6. 替代方案对比
与同规格TDK C1608X5R1C475K080AC或三星CL10A475KO8NNNC相比，村田此型号在105℃寿命测试中呈现更优的容量衰减曲线（2000小时后保持率＞90%），且批次间参数离散性更小。

7. 采购建议
针对季度需求量超50K的客户，谷京科技可提供阶梯报价及VMI（供应商管理库存）服务。建议搭配GRM155R71H103KA01D（10nF/50V）组成高低容值组合，优化高频/低频噪声抑制效果。