产品与服务

以下是关于 TDK电容 C1608X5R1C475KTK00E 的详细参数介绍，结合技术特性和应用场景，为您提供专业参考：

1. 基础参数概览
型号：C1608X5R1C475KTK00E
封装尺寸：0603（1.6mm × 0.8mm）
介质材料：X5R（温度稳定型陶瓷）
额定电压：16V
标称容值：4.7μF
容差：±10%
工作温度范围：-55°C ~ +85°C（X5R特性保证高温下容量稳定性）来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）
2. 关键特性解析
① 高容量密度
0603封装下实现4.7μF容值，适合空间受限的PCB设计（如智能手机、穿戴设备）。
② 稳定的温度性能
X5R介质在宽温范围内容量变化率≤±15%（对比X7R更经济，适合消费电子）。
③ 低ESR/ESL
优化电极结构降低等效电阻和电感，适用于高频滤波（如DC-DC转换器输入/输出端）。

3. 典型应用场景
电源管理：用作LDO或Buck电路的去耦电容，抑制电压纹波。
信号耦合：在音频电路中传递信号并阻断直流分量。
物联网设备：凭借小体积优势，集成于传感器模块的供电部分。
4. 选型对比建议
电压余量：若工作环境存在电压尖峰，建议选择25V及以上型号（如C1608X5R1E475KT）。
精度需求：若需更严格容差，可考虑X7R材质（±5%容差，但成本较高）。
5. 采购与技术支持
TDK提供完整的规格书（Datasheet）和SPICE模型，支持样品申请。如需批量采购，我们可协助确认交期与替代方案（如村田同规格GRM188R61C475KE15）。

以上信息基于当前技术文档整理，若有特殊需求（如AEC-Q200车规认证），欢迎进一步沟通！