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C1608X5R1A106KT000E 贴片电容参数介绍

型号与规格
C1608X5R1A106KT000E 是TDK品牌推出的0603封装（1.6mm×0.8mm）多层陶瓷贴片电容（MLCC），容值为10μF，额定电压10V，介质材料为X5R，容量公差±10%，符合工业级标准，适用于高密度PCB设计。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

关键性能参数

容值与电压：10μF高容量搭配10V耐压，兼顾储能与耐压需求，适合电源滤波、退耦等场景。
温度稳定性（X5R）：在-55℃至+85℃范围内容量变化不超过±15%，满足大多数电子设备的温度要求。
尺寸与封装
0603封装（公制1608）体积小巧，节省电路板空间，适合手机、IoT设备等紧凑型电子产品，同时支持自动化贴装工艺。

材料与可靠性
采用TDK原厂优质X5R介质，具有低等效电阻（ESR）和优异的高频特性，通过严格老化测试，确保长期稳定性。

应用场景
广泛用于电源管理模块（如DC/DC转换器）、MCU供电去耦、消费类电子产品（智能穿戴、平板电脑）等，提升电路抗干扰能力。

采购优势
通过谷京科技采购，可获得TDK原装正品，提供批次追溯服务，支持小批量试产及大批量交付，交期迅速，品质全程可保障。

环保认证
符合RoHS、无卤素等环保标准，满足出口欧盟等市场的法规要求。

选型对比建议
若需更高温度稳定性，可考虑X7R介质型号；若空间受限，同容量下可评估0805或0402封装替代方案。

技术支持与服务
谷京科技提供免费样品申请、技术参数咨询及售后支持，助力客户高效完成设计验证与量产。

总结
此电容以高性价比、稳定性能和快速交付为核心优势，是消费电子和工业设备中电源电路的理想选择。