产品与服务

以下是关于TDK电容 C1005X7R1E104KT000F的详细参数介绍，结合其技术特性和应用场景，为谷京科技的电子产品提供高品质解决方案：

1. 基础参数与封装规格

• 型号：C1005X7R1E104KT000F 是TDK多层陶瓷电容（MLCC）的标准命名，其中：
  • C1005代表封装尺寸为0402（1.0mm×0.5mm），适合高密度PCB设计。
  • X7R为介质材料，具有稳定的温度特性（-55℃至+125℃范围内电容变化率±15%）。
  • 1E104表示额定容值100nF（0.1μF），电压等级25V（1E对应25V）。
• 精度：容差±10%（K级），满足一般消费电子和工业电路的滤波、去耦需求。

2. 性能优势与材料特性

• X7R介质：相比NP0（C0G）材料，X7R在成本与容量稳定性间取得平衡，适用于电源管理、信号调理等场景。
• 低ESR/ESL：高频特性优异，可有效抑制电源噪声，提升高速数字电路（如FPGA、MCU）的稳定性。
• 可靠性：通过TDK严格的耐久性测试（如1000小时高温负载寿命测试），适合长期运行的工业设备。

3. 典型应用场景

• 电源去耦：为CPU、GPU等IC的电源引脚提供瞬态电流补偿，降低电压波动。
• 信号滤波：用于传感器信号链或射频模块的噪声滤除，提升信号完整性。
• 消费电子：手机、TWS耳机等便携设备中节省空间的理想选择。

4. 谷京科技的品质赋能

选用TDK原厂正品电容，确保：

• 供应链可追溯性：避免翻新或假冒元件导致的批次性问题。
• 环境适应性：符合RoHS及无卤要求，支持绿色制造。
• 设计兼容性：0402封装与主流贴片工艺兼容，降低生产成本。

总结：C1005X7R1E104KT000F 以高性价比和小体积优势，成为电子设计中高频使用的“标准件”。谷京科技通过整合TDK等顶级供应商资源，为客户的PCB设计提供稳定、高效的电容解决方案，助力产品性能与可靠性升级。