产品与服务

TDK C1005X6S1C225KT000E 陶瓷电容参数介绍

1. 基础参数
   TDK C1005X6S1C225KT000E 是一款0402封装的MLCC（多层陶瓷电容），容量为2.2μF，额定电压16V，容差±10%，介质材料为X6S，适用于高可靠性电子电路。其紧凑尺寸（1.0mm×0.5mm）节省PCB空间，适合高密度设计。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. X6S温度特性
   采用X6S介质，工作温度范围-55℃至+105℃，容量稳定性优异（ΔC/C0≤±22%）。相比X5R/X7R，X6S在高温下容值衰减更小，适合汽车电子、工业设备等严苛环境。

3. 电气性能
   低ESR（等效串联电阻）和优异频率响应特性，支持高频滤波和去耦应用。16V耐压设计可应对电源轨波动，如12V系统供电的噪声抑制。

4. 应用场景
   广泛用于智能手机、IoT设备、电源管理模块（PMIC）的旁路电容，或作为MCU、FPGA的储能元件。其高容量小体积特性尤其适合便携式设备。

5. 可靠性认证
   TDK原厂生产，符合AEC-Q200汽车级标准（需确认具体型号），通过无铅（RoHS）、无卤素认证，满足环保与长期可靠性需求。

6. 供应链优势
   谷京科技提供大量现货，支持快速交付，缓解供应链压力。可匹配BOM表替代同类型号（如Murata GRM155R61C225KE15），降低停产风险。

7. 选型建议
   若需更宽温范围，可升级至X7R/X8R介质；若对体积敏感，可评估TDK同系列0201封装（容量略低）。建议参考Datasheet验证直流偏压特性。

8. 采购支持
   提供样品申请、技术咨询及批量议价服务，灵活响应研发与小批量需求。库存动态可实时查询，确保生产连续性。

（注：具体参数以官方规格书为准，本文仅作参考。）