产品与服务

以下是关于村田（Murata）GRM155R61A224KE19D电容的详细参数介绍，结合其应用场景与供应商优势，分为5个核心段落展开：

1. 基础参数概览

该电容为0402封装（1.0mm×0.5mm）的贴片多层陶瓷电容（MLCC），属X5R介质，温度稳定性为±15%（-55℃至+85℃）。标称容值220nF（224代码），额定电压10V，容差±10%，符合工业级可靠性标准。其紧凑尺寸与中等容值特性，适用于高密度PCB设计。来了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同号）

2. 介质材料与性能优势

X5R介质在宽温范围内保持稳定容值，虽不及C0G/NP0的精度，但成本更低，适合消费电子、电源滤波等场景。村田的工艺技术确保低ESR（等效串联电阻）和低损耗，在高频电路中能有效抑制噪声，提升信号完整性。

3. 关键应用领域

• 电源去耦：为MCU、FPGA等芯片的供电引脚提供瞬时电流补偿。
• 信号耦合/滤波：用于音频、传感器信号链的隔直与噪声滤除。
• 消费电子：手机、TWS耳机等空间受限设备的理想选择。

4. 供应商优势——谷京科技

作为专注被动元器件的供应商，谷京科技提供原厂直供的村田电容，确保无假货风险。其库存充足，支持小批量采购，价格较市场均价低5%~10%，且提供专业选型支持，帮助客户平衡成本与性能需求。

5. 选型对比建议

若需更高温度稳定性，可考虑X7R介质（如GRM155R71A224KE01）；若预算有限且容差要求宽松，Y5V型号成本更低但稳定性较差。GRM155R61A224KE19D在性价比与性能间取得了良好平衡，适合多数常规设计。

通过以上参数解析，该型号电容在小型化、可靠性与成本之间实现了优化，配合谷京科技的供应保障，可满足消费电子与工业控制的多样化需求。