电子专用材料PALLADEX PN-200       

高速钯-镍电镀工艺

【简

PALLADEX PN-200制程采用高速电镀技术,专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯,但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800ASF的电流密度范围内,镀层组成稳定,变化量低于±5%。溶液配方独特,可产生光亮、延展性好的镀层,性能满足严格的接触稳定性要求。另外,钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性。因此,PALLADEX PN-200成为高可靠性连接器体系的optimal选择。溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。PALLADEX PN-200制程可在中性PH下操作,较传统工艺腐蚀性小。PALLADEX PN-200工艺氨水使用量低,因此气味小。


详情:

规格参数

  • 行业分类:

    电工电气/其他未分类

  • 产品类别:

  • 品  牌:

    中镀科技

  • 规格型号:

    电子专用材料PALLADEX PN-200

  • 库  存:

    999

  • 生 产 商:

    无锡中镀科技有限公司

  • 产  地:

    中国江苏省无锡市

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