价格:
行业分类:电工电气/焊接材料与附件/焊条
产品类别:焊丝
品 牌:余光牌
规格型号:1.0-5.0mm
库 存:500
生 产 商:邢台市余光焊接材料有限公司
产 地:中国河北省邢台市
HAG-45BSn 银基钎料以45% 银含量为基础性能保障,创新采用银- 铜 - 锌 - 锡四元合金体系(含 2.5%-3.5% 锡元素),对应国标 BAg45CuZnSn 及美标 AWS BAg-36,形成 “低温易熔、高流动性、浸润性优异” 的核心竞争力。其熔化区间低至 645-680℃,较无锡的 HAG-45B 降低 18-63℃,流动性提升 15%-20%,可适配 0.03-0.25mm 的宽范围间隙填充需求。作为精密电子、薄壁器件等对热变形敏感领域的优选钎料,其焊接工艺需围绕 “低温精准控温、抑制锡挥发、强化流动性利用” 三大核心目标展开,实现 “低损伤连接 + 高填充质量” 的双重效果。
HAG-45BSn 的四元合金配比(银 45%、铜 26%-28%、锌 25%-30%、锡 2.5%-3.5%)直接决定其低温工艺特性,与 HAG-45B 及 HAG-50BNi 等同类钎料形成明确差异,为工艺参数设计提供关键依据:
性能指标 | 具体数值 | 工艺设计导向 |
熔化区间 | 645-680℃ | 适配中低温钎剂,加热温度控制在680-720℃ |
抗拉强度 | ≥380MPa | 适配轻中载荷部件焊接,避免过度追求强度导致热损伤 |
冲击韧性 | ≥42J/cm² | 振动工况需搭配缓冷工艺,弥补锡元素对韧性的轻微影响 |
耐蚀性(盐雾腐蚀速率) | 0.015-0.020mm / 年 | 潮湿环境需强化后处理,清除钎剂残渣避免加速腐蚀 |
流动性(铺展面积) | ≥280mm²(标准试片) | 可简化间隙控制,利用高流动性自动填充微小缝隙 |
表面光洁度 | 钎缝Ra≤1.0μm | 适配精密器件外观要求,后处理可简化 |
•vs HAG-45B:锡元素使熔化温度降低,流动性提升15%-20%,但抗拉强度下降约 10%,冲击韧性降低 23%,需在低温优势与力学性能间平衡;
•vs HAG-50BNi:银含量低5%,成本降低 10%-12%,熔化温度低 15-27℃,无镍元素导致耐蚀性略低,但流动性更优,适合非极端腐蚀环境;
•vs HAG-40BSn:银含量高5%,抗拉强度提升 12%-15%,渗透性增强,可覆盖更精密的间隙填充需求,且低温流动性更稳定。
HAG-45BSn 的高流动性优势需通过精准预处理实现,重点控制母材清洁度与间隙合理性,避免杂质阻碍钎料低温铺展:
•精密铜合金(如T2 紫铜、磷青铜):
a.脱脂:无水乙醇+ 异丙醇混合液(1:1)超声清洗 12-18 分钟(频率 45kHz),清除微油污及加工残留;
b.除氧化:8%-12% 稀溶液常温浸泡 3-5 分钟,至表面呈均匀金属光泽,去离子水冲洗后 70-90℃烘干;
c.间隙控制:对接间隙预留0.05-0.20mm,较 HAG-45B 放宽 0.02mm,利用高流动性弥补间隙波动。
•薄壁不锈钢(如304L、316L):
a.脱脂:同铜合金流程,延长超声时间至18 分钟,确保油污彻底清除;
b.活化处理:采用温和活化剂(草酸10%+ 柠檬酸 5%)常温浸泡 6 分钟,避免过度腐蚀薄壁基材;
c.表面打磨:用800 目砂纸轻磨,粗糙度控制在 Ra≤0.8μm,保障低温浸润效果。
•电子器件基材(如可伐合金、无氧铜):
a.增加离子清洁:活化后进行等离子清洗(氩气氛围,功率80W)3 分钟,去除微观氧化层;
b.真空存储:处理后立即放入真空干燥箱(1×10⁻¹Pa)存储,避免二次氧化影响焊接。
•丝材/ 带材:用麂皮蘸无水乙醇擦拭表面,禁止砂纸打磨(避免破坏锡元素富集层),立即使用;
•焊环/ 预成型件:真空环境(5×10⁻²Pa)下 80-100℃烘干 1.5 小时,低于 HAG-45B 的烘干温度,防止锡提前软化;
•裁剪规范:丝材按接头周长+ 8% 余量裁剪(因流动性好可减少余量),焊环内径比接头外径小 0.3-0.8mm,贴合更紧密。
HAG-45BSn 的低温熔化特性对钎剂活性温度匹配性要求极高,需选用低熔点、高活性型号,同时控制施用方式避免浪费与残留:
应用场景 | 推荐钎剂型号 | 活性温度区间(℃) | 核心优势 |
常规精密部件焊接 | QJ203 低温银钎剂 | 550-700 | 活性覆盖熔化区间,残渣易溶于水,无腐蚀性 |
不锈钢薄壁件连接 | QJ301 中温钎剂 | 600-750 | 强浸润性,可破除不锈钢表面氧化膜,低温活性稳定 |
电子器件洁净焊接 | QJ402 无残留钎剂 | 580-720 | 残渣可自行挥发,无需水洗,避免器件受潮 |
批量生产场景 | QJ502 低烟钎剂 | 560-710 | 挥发量少,烟雾浓度低,适配自动化生产线 |
•涂抹方式:采用羊毛刷蘸取钎剂,均匀覆盖接头及钎料表面,厚度0.10-0.20mm(较 HAG-45B 薄 0.05mm,因流动性好无需厚涂);
•异种金属接头:在熔点较高的母材侧(如钢- 铜连接中的钢件)额外涂抹薄层钎剂(厚度 0.03-0.05mm),促进界面同步浸润;
•微小间隙填充:无需混合钎料粉末,直接利用钎料高流动性自然填充0.03-0.05mm 间隙,简化操作;
•时效控制:涂抹后20 分钟内完成焊接,短于 HAG-45B 的时效,因低温钎剂吸潮更快。
加热是HAG-45BSn 焊接的核心,需平衡 “钎料充分熔化” 与 “母材热保护”,重点控制温度上限与加热速率:
接头类型 | 推荐加热方式 | 关键参数设置 |
微型电子接头(<5mm) | 微束等离子加热(电流5-15A) | 加热点直径为接头的1.5 倍,测温精度 ±2℃ |
薄壁精密部件(5-20mm) | 高频感应加热(300-600kHz) | 感应线圈紧贴接头,加热速率3-5℃/s |
批量生产器件 | 真空钎焊炉 | 预热区550-600℃,焊接区 690-710℃,氩气保护 |
异形结构件 | 热风枪加热(功率1500W) | 热风温度700-720℃,距接头 5-8mm 匀速移动 |
•加热温度:690-710℃(液相线以上10-30℃),最低不低于 680℃(避免钎料未完全熔化),最高不超过 720℃(防止锡挥发导致流动性下降);
•升温速率:薄壁件(<1mm)5-8℃/s,中厚件(1-3mm)2-5℃/s,远低于 HAG-45B,避免局部过热损伤基材;
•保温时间:小型接头8-12 秒,中型接头 15-20 秒,较 HAG-45B 缩短,因高流动性可快速完成填充。
•正常现象:钎料熔化后呈亮银白色液态,迅速沿接头铺展,无“滞流” 现象,铺展宽度均匀;
•异常处理:
◦钎料流动性不足:补涂钎剂并升温5-8℃,检查母材表面是否存在二次氧化;
◦出现白烟(锡挥发):立即降温至700℃以下,更换新钎料(已挥发的锡无法补充);
◦局部过热:用导热块接触非焊接区域快速散热,避免基材变形。
HAG-45BSn 的性能稳定性与锡元素状态密切相关,需通过科学冷却与精准清洁实现,兼顾精密场景的洁净需求:
•常规精密部件:空气中自然冷却至200℃以下,冷却速率控制在 8-12℃/min,内应力可控制在 180MPa 以下;
•电子器件接头:强制风冷(风速3-5m/s)至 150℃,再自然冷却,缩短冷却时间同时避免热冲击;
•异种金属接头(如不锈钢- 铜):氮气保护缓冷,700℃→500℃(速率 6℃/min),500℃→200℃(速率 4℃/min),缓解热膨胀差异。
•残渣清理(分场景):
a.常规清理:50-70℃温水浸泡 15-25 分钟,软毛刷轻洗,残渣去除率≥99%;
b.电子器件清理:采用异丙醇超声清洗(频率60kHz)20 分钟,烘干温度≤60℃,避免损伤电子元件;
c.食品接触部件清理:80℃中性清洗剂(pH 7-8)超声清洗 25 分钟,纯水冲洗 3 次,检测无化学残留。
•质量检测体系:
a.外观检测:钎缝光滑连续,无气孔、缩孔,表面光洁度Ra≤1.2μm;
b.性能检测:抗拉强度≥360MPa,冲击韧性≥40J/cm²,密封性测试(泄漏率≤5×10⁻⁸Pa・m³/s,针对承压部件);
c.微观检测:关键接头抽检界面,金属间化合物层厚度≤4μm,无锡富集导致的脆性相。
•母材:可伐合金引脚(直径1.2mm)+ 无氧铜基板(厚度 0.8mm);
•预处理:脱脂→等离子清洗→真空存储,对接间隙 0.05mm;
•钎剂与加热:QJ402 无残留钎剂,微束等离子加热,温度 690-700℃,保温 10 秒;
•后处理:异丙醇超声清洗→外观检测(光洁度 Ra≤1.0μm);
•核心要求:无腐蚀残留,接头电阻≤5mΩ,适配高频信号传输。
•母材:316L 不锈钢薄壁管(外径 8mm,壁厚 0.5mm);
•预处理:脱脂→温和活化→800 目砂纸轻磨,间隙 0.1mm;
•钎剂与加热:QJ301 中温钎剂,高频感应加热(400kHz),温度 700-710℃;
•后处理:中性清洗剂超声清洗→纯水冲洗→无菌检测;
•核心要求:无热变形,耐蚀性达标,钎缝光滑易消毒。
•母材:H62 黄铜件(厚度 2mm,间隙 0.15mm);
•预处理:混合液脱脂→稀酸酸洗→烘干;
•钎剂与加热:QJ203 低温钎剂,热风枪加热,温度 680-690℃,保温 15 秒;
•后处理:温水清洗→拉力测试(≥370MPa);
•核心要求:高填充质量,适配批量生产,降低能耗。
常见问题 | 根本原因 | 精准解决方案 |
钎料铺展不均 | 钎剂涂抹不均或母材清洁不彻底 | 采用喷涂法均匀涂钎剂,增加等离子清洗工序 |
接头出现缩孔 | 加热温度过高导致锡挥发 | 严格控温在710℃以下,缩短保温时间至 15 秒以内 |
低温环境焊接失效 | 钎剂活性下降,钎料流动性不足 | 换用QJ301 高活性钎剂,加热环境预热至 50℃ |
钎缝脆性断裂 | 锡元素过度富集或冷却过快 | 采用阶梯缓冷工艺,控制冷却速率≤8℃/min |
电子器件腐蚀 | 钎剂残渣未清理干净 | 改用QJ402 无残留钎剂,增加异丙醇二次清洗 |
HAG-45BSn 凭借 45% 银含量的性能基础与锡元素带来的低温优势,成为精密电子、薄壁器件等热敏感领域的 “低温优选”。其焊接工艺的核心在于 “低温精准控温 + 高流动性利用 + 锡挥发抑制”,需充分发挥四元合金的低温易熔特性,同时规避锡元素带来的韧性下降与挥发风险。在实际应用中,通过匹配基材特性调整加热方案、根据场景需求优化后处理工艺,可最大化发挥其 “低损伤、高填充、易操作” 的综合价值。
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规格参数
行业分类:
电工电气/焊接材料与附件/焊条
产品类别:
焊丝
品 牌:
余光牌
规格型号:
1.0-5.0mm
库 存:
500
生 产 商:
邢台市余光焊接材料有限公司
产 地:
中国河北省邢台市
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