含银25% 的 HAG-25BCd 银基钎料：低熔高效的多材质焊接工艺指南

HAG-25BCd 银基钎料以25% 银含量 + 镉元素协同改性为核心性能支撑，采用银- 铜 - 锌 - 镉四元合金体系（银 24%-26%、铜 32%-36%、锌 34%-38%、镉 4%-6%），等同美标AWS BAg-27 与国标 BAg25CuZnCd，形成“低熔宽域、润湿性优、强度适配” 的核心竞争力。其熔化区间为 605-720℃，较 HAG-20BCd 低 15-40℃，铺展面积可达 320mm² 以上（标准试片），材料成本约为 HAG-56BSn 的 45%-50%，尤其适用于铜合金精密部件、异种金属连接及对加热敏感的批量焊接场景。其焊接工艺需围绕 “低温柔化、强化流动性、适配精密连接” 三大核心目标展开，实现 “高效连接 + 质量升级” 的双重效果。

一、成分与性能基础：银镉协同的低熔优势

HAG-25BCd 的四元合金配比通过 “提升银含量强化强度、镉元素降低熔点” 的协同设计，与 HAG-20BCd、HAG-25B 等同类钎料形成显著差异，为精密焊接参数设计提供关键依据：

1. 核心性能参数及工艺影响

2. 与同类钎料的关键差异

•vs HAG-20BCd：银含量高5%，熔化区间窄 35℃，抗拉强度提升 9.4%，铺展面积提升 14.3%，但成本增加 20%，适配对精度与强度要求更高的场景；

•vs HAG-25B：含4%-6% 镉元素替代部分锌，熔点降低 52-46℃，润湿性提升 20% 以上，工艺性能显著优化，可焊性覆盖更多材质；

•vs HAG-30BCd：银含量低5%，熔化区间低 15℃，成本降低 15%-20%，流动性相近，适配中强度需求的经济型精密场景。

二、焊接前预处理：低熔环境的洁净度控制

HAG-25BCd 的低熔点特性对预处理洁净度要求更高，需严格控制表面杂质与间隙精度，避免低温柔化过程中出现填充缺陷：

1. 母材表面处理（分材质方案）

•铜合金精密件（如H65 黄铜、锡青铜）：

a.脱脂：异丙醇超声清洗8-12 分钟（频率 80kHz），清除微油污；

b.除氧化：3%-8% 磷酸溶液常温浸泡 2-4 分钟，至表面无氧化斑，去离子水冲洗后 60-80℃烘干；

c.间隙控制：对接间隙预留0.10-0.25mm，利用高流动性实现精准填充。

•不锈钢（如304）：

a.脱脂：碱性脱脂剂（氢氧化钠4%+ 磷酸钠 3%）50℃浸泡 8 分钟，清水冲洗；

b.活化：10% 硝酸溶液常温浸泡 3 分钟，中和后烘干；

c.表面打磨：用1200 目砂纸打磨，粗糙度控制在 Ra≤0.8μm，增强界面结合力。

•异种金属（铜- 不锈钢）：

a.差异化处理：铜侧按铜合金流程，不锈钢侧按活化+ 脱脂流程；

b.统一钝化：采用铬酸盐钝化剂（浓度2%）常温浸泡 2 分钟；

c.存储要求：处理后真空封装，12 小时内完成焊接，防止二次氧化。

2. 钎料预处理

•丝材/ 带材：用 1500 目砂纸轻抛表面，异丙醇擦拭，去除氧化膜增强镉活性；

•焊环/ 预成型件：真空环境下 80-100℃烘干 40 分钟，低于 HAG-20BCd，避免银元素过度软化；

•裁剪规范：丝材按接头周长+ 10% 余量裁剪（低熔损耗少），焊环内径比接头外径小 0.2-0.4mm，保障贴合精度。

三、钎剂选择与施用：适配低熔特性的活性匹配

HAG-25BCd 的低熔宽域特性对钎剂提出 “低温激活、长效活性、易清理” 的要求，需选用适配四元合金的中低温型号：

1. 钎剂类型精准匹配

2. 施用规范与技巧

•涂抹方式：采用喷涂或刮刀均匀涂布，厚度0.08-0.15mm（较 HAG-20BCd 薄 0.04-0.05mm，避免残渣过多）；

•精密接头：采用钎剂膏点涂，聚焦间隙区域，减少表面残留；

•狭小间隙填充：单次填充即可充分铺展，利用高流动性特性避免成分偏析；

•时效控制：涂抹后40 分钟内完成焊接，短于 HAG-20BCd，低温钎剂吸潮速度较快。

四、加热控制：低熔区间的精准调控

加热是HAG-25BCd 焊接的核心，需平衡 “钎料充分熔化” 与 “母材热损伤规避”，重点控制温度精度与升温速率：

1. 加热方式选型与参数

2. 核心温度参数控制

•加热温度：730-750℃（液相线以上10-30℃），最低不低于 720℃（避免钎料未完全熔化），最高不超过 760℃（防止母材软化）；

•升温速率：小型精密件（2-5mm）1-2℃/s，中型件（5-15mm）0.8-1.2℃/s，低于 HAG-20BCd，低熔特性需缓慢升温；

•保温时间：小型接头10-15 秒，中型接头 15-20 秒，较 HAG-20BCd 缩短，高流动性无需过长保温。

3. 加热过程质量监控

•正常现象：钎料熔化后呈亮银白色液态，快速沿间隙铺展，无氧化烟雾产生；

•异常处理：

◦流动性不足：补涂薄层钎剂，升温5-10℃促进铺展；

◦母材变色：立即降温至740℃以下，清除表面氧化层后补焊；

◦间隙未填充：调整加热位置，确保热量集中于接头区域。

五、冷却与后处理：精密连接的质量保障

HAG-25BCd 的精密连接需求对冷却速率与清洁度要求严苛，需通过精细化工艺实现 “性能稳定 + 表面洁净”：

1. 冷却工艺差异化方案

•铜合金精密件：空气中自然冷却至100℃以下，冷却速率控制在 5-10℃/min，内应力可控制在 150MPa 以下；

•不锈钢部件：风冷+ 缓冷结合，750℃→300℃（速率 10℃/min），300℃→室温（自然冷却）；

•异种金属接头：梯度冷却，740℃→500℃（速率 6℃/min），500℃→100℃（速率 10℃/min），平衡热膨胀差异。

2. 后处理全流程规范

•残渣清理（分场景）：

a.精密铜部件：去离子水+ 中性清洗剂超声清洗 12 分钟（频率 60kHz），残渣去除率≥99%；

b.不锈钢部件：50℃弱酸性清洗剂（pH 6-7）浸泡 15 分钟，高压纯水冲洗 3 次；

c.批量精密件：超声+ 喷淋联合清洗，清洗剂循环过滤使用。

•质量检测体系：

a.外观检测：钎缝平整无毛刺，表面粗糙度Ra≤0.8μm，无气孔裂纹；

b.性能检测：抗拉强度≥330MPa，冲击韧性≥55J/cm²，气密性测试无泄漏（压力≥1.5MPa）；

c.无损检测：关键接头采用X 光探伤，确保内部无未熔合缺陷。

六、典型应用场景工艺适配案例

1. 黄铜精密阀门（H65 黄铜）

•母材：H65 黄铜阀门（壁厚 1.5mm，密封面间隙 0.15mm）；

•预处理：异丙醇脱脂→磷酸除氧化→真空存储；

•钎剂与加热：QJ103 低中温钎剂，高频感应加热（1000kHz），温度 730-740℃，保温 12 秒；

•后处理：去离子水超声清洗→气密性测试（合格率 100%）；

•核心要求：密封性能优异，适配液压系统，表面精度高。

2. 不锈钢 - 铜过渡接头（304 不锈钢 - T2 紫铜）

•母材：304 不锈钢（厚度 2mm）+ T2 紫铜（厚度 2mm），间隙 0.12mm；

•预处理：差异化脱脂活化→统一钝化；

•钎剂与加热：QJ303 高效钎剂，激光辅助加热（700W），温度 740-750℃，保温 15 秒；

•后处理：弱酸性清洗剂浸泡→X 光探伤；

•核心要求：界面结合紧密，适配医用设备流体管路。

3. 批量铜制连接器（T3 紫铜）

•母材：T3 紫铜连接器（批量 1000 件 / 批次，间隙 0.20mm）；

•预处理：自动化脱脂→磷酸除氧化→烘干；

•钎剂与加热：QJ403 速干钎剂，真空钎焊炉加热，温度 730-740℃，保温 18 秒；

•后处理：喷淋清洗线→外观全检；

•核心要求：批量一致性好，接触电阻≤5mΩ，适配电气连接场景。

七、常见问题与解决方案

结语

HAG-25BCd 凭借 25% 银含量的强度优势与镉元素的低熔特性，成为精密制造、异种连接及批量生产场景的 “性价比之选”。其焊接工艺的核心在于 “低温精准控温 + 高流动性利用 + 精密清洁控制”，需充分发挥四元合金的性能优势，同时规避低熔环境下的溢料与污染风险。在实际应用中，通过匹配精密场景调整加热方式、根据母材特性优化预处理工艺，可最大化发挥其 “低熔高效、适配广泛” 的综合价值。

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