价格:
行业分类:电工电气/焊接材料与附件/焊条
产品类别:焊丝
品 牌:余光牌
规格型号:1.0-5.0mm
库 存:500
生 产 商:邢台市余光焊接材料有限公司
产 地:中国河北省邢台市
HAG-20BCd 银基钎料以20% 银含量 + 镉元素改性为核心性能支撑,采用银- 铜 - 锌 - 镉四元合金体系(银 19%-21%、铜 34%-38%、锌 35%-39%、镉 4.5%-5.5%),无对应明确美标型号,形成 “宽温熔化、润湿性好、成本经济” 的核心竞争力。其熔化区间为 620-760℃,较 HAG-56BSn 宽 108℃,铺展面积可达 280mm² 以上(标准试片),虽低于 HAG-56BSn 但显著优于同类低银钎料,且材料成本仅为 HAG-56BSn 的 35%-40%,尤其适用于铜及铜合金部件、普通碳钢结构件及批量性常规焊接场景。其焊接工艺需围绕 “宽温域控温、强化镉元素润湿性、适配多材质焊接” 三大核心目标展开,实现 “经济连接 + 多场景适配” 的双重效果。
HAG-20BCd 的四元合金配比通过 “适度银含量保基础强度、镉元素增润湿性” 的协同设计,与 HAG-56BSn、HAG-30BCd 等同类钎料形成本质差异,为常规焊接工艺参数设计提供关键依据:
性能指标 | 具体数值 | 工艺设计导向 |
熔化区间 | 620-760℃ | 适配中温钎剂,加热温度控制在760-800℃ |
抗拉强度 | ≥320MPa | 适配常规载荷部件焊接,可承载一般静态工况 |
冲击韧性 | ≥55J/cm² | 常温环境适配性良好,适配普通机械结构场景 |
润湿性(铺展面积) | ≥280mm²(标准试片) | 大间隙接头可自然填充,无需过度依赖钎剂促渗 |
异种结合强度(铜- 碳钢) | ≥300MPa | 常规异种连接无需特殊过渡层,工艺简化 |
材料成本 | 约350 元 /kg | 适配批量生产及成本敏感型场景 |
•vs HAG-56BSn:含4.5%-5.5% 镉元素替代锡元素,熔化区间宽 108℃,铺展面积降低 12.5%,但材料成本降低 60%-65%,耐蚀性与抗电蚀性较弱,适合常规而非精密焊接场景;
•vs HAG-30BCd:银含量低10%,熔化区间宽 70℃,抗拉强度降低 18.2%,但成本降低 25%-30%,润湿性相近,适配对强度要求不高的经济型场景;
•vs HAG-15BCd:银含量高5%,冲击韧性提升 22.2%,铺展面积提升 16%,熔化区间窄 40℃,工艺稳定性更优,适配批量生产中的质量控制需求。
HAG-20BCd 的镉元素润湿性优势需通过规范预处理实现,重点控制母材表面洁净度与间隙合理性,避免杂质阻碍镉元素发挥润湿性作用:
•铜及铜合金(如T2 紫铜、H62 黄铜):
a.脱脂:无水乙醇超声清洗10-15 分钟(频率 60kHz),清除加工残留油脂;
b.除氧化:5%-10% 溶液常温浸泡 3-5 分钟,至表面呈现均匀金属光泽,清水冲洗后 80-100℃烘干;
c.间隙控制:对接间隙预留0.15-0.30mm,利用良好润湿性实现填充。
•普通碳钢(如Q235):
a.脱脂:碱性脱脂剂(氢氧化钠5%+ 碳酸钠 3%)60℃浸泡 10 分钟,清水冲洗;
b.除锈:15%-20% 溶液常温浸泡 5-8 分钟,中和后烘干;
c.表面打磨:用800 目砂纸打磨,粗糙度控制在 Ra≤1.0μm,保障镉元素界面附着。
•异种金属(铜- 碳钢):
a.差异化处理:铜侧按上述铜合金流程,碳钢侧按除锈+ 脱脂流程;
b.统一活化:采用弱酸性活化剂(3%+ 柠檬酸 5%)常温浸泡 4 分钟;
c.存储要求:处理后自然晾干,24 小时内完成焊接,无需真空存储。
•丝材/ 带材:用 1200 目砂纸轻磨表面氧化层,再用无水乙醇擦拭,增强镉元素活性;
•焊环/ 预成型件:常压环境下 100-120℃烘干 1 小时,高于 HAG-56BSn 的烘干温度,镉元素抗氧化性更强;
•裁剪规范:丝材按接头周长+ 15% 余量裁剪(因宽温熔化易出现局部损耗),焊环内径比接头外径小 0.3-0.6mm,确保贴合紧密。
HAG-20BCd 的宽温熔化特性与镉元素活性对钎剂提出 “中温激活、辅助润湿、易清理” 的要求,需选用适配四元合金体系的中温型号:
应用场景 | 推荐钎剂型号 | 活性温度区间(℃) | 核心优势 |
铜合金焊接 | QJ102 中温钎剂 | 600-780 | 中温活性稳定,辅助镉元素润湿,残渣易清理 |
碳钢结构焊接 | QJ201 常规钎剂 | 650-800 | 抗高温氧化,适配宽温加热,成本经济 |
异种金属连接 | QJ301 通用钎剂 | 620-790 | 适配多材质表面,促进界面融合,工艺兼容性强 |
批量生产焊接 | QJ401 高效钎剂 | 610-770 | 活性持续时间长,适配流水线批量操作 |
•涂抹方式:采用毛刷蘸取钎剂,均匀覆盖接头及钎料表面,厚度0.12-0.20mm(较 HAG-56BSn 厚 0.04-0.05mm,辅助宽温域润湿);
•异种金属接头:在碳钢侧额外涂抹薄层钎剂(厚度0.03-0.05mm),平衡两种材质的润湿性差异;
•大间隙填充:分两次填充钎料,首次填充60%,待熔化铺展后补填剩余部分,避免单次填充导致的成分偏析;
•时效控制:涂抹后60 分钟内完成焊接,长于 HAG-56BSn,中温钎剂吸潮速度较慢。
加热是HAG-20BCd 焊接的核心,需平衡 “钎料充分熔化” 与 “镉元素润湿性发挥”,重点控制温度范围与保温时间,避免镉元素过度氧化:
接头类型 | 推荐加热方式 | 关键参数设置 |
铜合金部件(5-15mm) | 氧乙炔火焰加热 | 中性焰,火焰外焰距接头5-8mm,加热均匀性 ±5℃ |
碳钢结构件(10-20mm) | 电阻炉加热 | 加热温度780-800℃,升温速率 1-2℃/s |
批量常规部件 | 连续式钎焊炉 | 预热区600-650℃,焊接区 770-790℃,冷却区自然降温 |
异种金属接头 | 感应加热(500-800kHz) | 感应线圈直径为接头的1.5 倍,测温精度 ±3℃ |
•佳加热温度:770-790℃(液相线以上10-30℃),最低不低于 760℃(避免钎料未完全熔化),最高不超过 800℃(防止镉元素过度氧化);
•升温速率:小型件(5-10mm)2-3℃/s,中型件(10-20mm)1-2℃/s,低于 HAG-56BSn,宽温熔化需平稳升温;
•保温时间:小型接头15-20 秒,中型接头 20-25 秒,较 HAG-56BSn 延长,需保障镉元素充分润湿。
•正常现象:钎料熔化后呈银白色液态,沿接头均匀铺展,无明显氧化渣产生;
•异常处理:
◦润湿性不足:补涂钎剂后延长保温时间5-8 秒,促进镉元素界面扩散;
◦表面氧化(镉氧化):调整火焰为中性焰,清除氧化层后补填少量钎料;
◦异种界面未融合:提高加热温度5-10℃,在界面处增加钎料填充量。
HAG-20BCd 的镉元素润湿性效果与冷却速率、后处理清洁度密切相关,需通过实用工艺实现 “润湿充分 + 质量稳定” 的双重目标:
•常规铜部件:空气中自然冷却至150℃以下,冷却速率控制在 8-15℃/min,内应力可控制在 200MPa 以下;
•碳钢结构件:随炉缓冷(降温速率5-10℃/min),避免快速冷却导致的接头脆化;
•异种金属接头:阶梯冷却,780℃→500℃(速率 8℃/min),500℃→150℃(速率 12℃/min),平衡两种材质的热膨胀差异。
•残渣清理(分场景):
a.铜合金部件:常温清水+ 中性洗涤剂超声清洗 15 分钟(频率 40kHz),残渣去除率≥98%;
b.碳钢结构件:60℃碱性清洗剂(pH 8-9)浸泡 20 分钟,高压水冲洗 2 次;
c.批量部件:喷淋清洗线处理,清洗剂循环使用,降低成本。
•质量检测体系:
a.外观检测:钎缝连续平整,无明显气孔、裂纹,表面无残留氧化渣;
b.性能检测:抗拉强度≥300MPa,冲击韧性≥50J/cm²,水压测试无渗漏(压力≥1MPa);
c.无损检测:关键接头采用渗透检测,确保无表面裂纹及未熔合缺陷。
•母材:H62 黄铜管道(外径 20mm,壁厚 2mm),对接间隙 0.20mm;
•预处理:无水乙醇脱脂→酸除氧化→烘干;
•钎剂与加热:QJ102 中温钎剂,氧乙炔火焰加热,温度 770-780℃,保温 18 秒;
•后处理:中性洗涤剂清洗→水压测试(合格率 100%);
•核心要求:密封性能良好,适配水暖管道系统,成本可控。
•母材:Q235 碳钢(厚度 5mm),搭接间隙 0.25mm;
•预处理:碱性脱脂→酸除锈→打磨;
•钎剂与加热:QJ201 常规钎剂,电阻炉加热,温度 780-790℃,保温 22 秒;
•后处理:碱性清洗剂浸泡→外观检测;
•核心要求:连接强度达标,适配机械支撑结构,批量生产一致性好。
•母材:T2 紫铜(厚度 3mm)+ Q235 碳钢(厚度 4mm),间隙 0.20mm;
•预处理:差异化脱脂除锈→统一活化;
•钎剂与加热:QJ301 通用钎剂,感应加热(600kHz),温度 770-780℃,保温 20 秒;
•后处理:清水超声清洗→渗透检测;
•核心要求:界面融合良好,适配常规电气连接场景,成本经济。
常见问题 | 根本原因 | 精准解决方案 |
润湿性不足导致填充不完整 | 表面杂质未清理或钎剂不足 | 重新预处理表面,补涂钎剂并延长保温时间5-8 秒 |
接头表面氧化严重 | 加热温度过高或火焰氧化性强 | 降温至790℃以下,调整为中性焰加热 |
异种界面未融合 | 两种材质热膨胀差异大 | 采用阶梯加热,在界面处增加钎料填充量 |
钎缝出现气孔 | 加热速度过快或母材含油污 | 降低升温速率至1-2℃/s,加强脱脂处理 |
批量焊接质量波动 | 钎剂涂抹厚度不一致 | 采用自动涂覆设备,控制钎剂厚度0.15±0.02mm |
HAG-20BCd 凭借 20% 适度银含量的基础强度与镉元素的润湿性优势,成为常规焊接、批量生产及成本敏感型场景的 “经济之选”。其焊接工艺的核心在于 “宽温域稳定控温 + 镉元素润湿性发挥 + 多材质适配”,需充分利用四元合金的性能优势,同时规避镉元素过度氧化的风险。在实际应用中,通过匹配常规场景特性调整加热方案、根据母材类型优化预处理工艺,可最大化发挥其 “宽温熔化、润湿性好、成本经济” 的综合价值。
若你需要针对特定场景(如黄铜管道批量焊接、碳钢结构件生产)细化工艺参数,或对比HAG-20BCd 与其他低银钎料的性价比,我可进一步提供定制化分析与技术方案。
规格参数
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产品类别:
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品 牌:
余光牌
规格型号:
1.0-5.0mm
库 存:
500
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