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行业分类:电工电气/焊接材料与附件/焊条
产品类别:焊丝
品 牌:余光牌
规格型号:齐全
库 存:5000
生 产 商:邢台市余光焊接材料有限公司
产 地:中国河北省邢台市
在需承受振动载荷、对导电性与接头韧性有严苛要求的铜基钎焊场景中,普通低银钎料难以满足长期服役需求。HAG-15B 含银 15% 银颗粒作为一种中高银铜磷钎料,凭借大幅提升的银含量配比、卓越的力学性能与电性能,成为解决动态载荷下精密连接难题的核心材料,广泛应用于电子、机电等高端制造领域。
HAG-15B 银颗粒的高端性能源于精准的高银成分体系,在性能优先的前提下实现了功能与稳定性的平衡,其牌号与美标 AWS BCuP-5、国标 BCu80AgP 及 HL204 完全等同。
核心成分银(Ag)含量严格控制在 14.5%~15.5% 之间,相较于 HAG-5B 的 5% 银含量,这一配比使钎料润湿性、接头塑性与导电性实现质的飞跃,能满足精密部件的严苛连接要求。磷(P)作为关键合金元素,含量设定为 4.8%~5.2%,在降低熔点的同时与铜、银形成多元强化相,为接头提供充足的力学支撑。其余成分以铜(Cu)为主,作为基体确保钎料与铜基材的相容性,保障焊接接头的整体性能一致性。
该成分体系彻底摒弃镉、铅等有害元素,符合RoHS 等环保标准,既适配电子制造业的绿色生产要求,又能保护操作人员的职业健康。
基于高银配比的成分设计,HAG-15B 银颗粒展现出以 "高韧性、高导电、高适配" 为核心的性能优势,尤其适配承受振动载荷的精密连接场景。
卓越的接头塑性与抗振能力是其最突出的特性。钎焊后接头延伸率可达15% 以上,远超 HAG-5B 的 10% 水平,具备优异的形变缓冲能力,能够长期承受工况中的高频振动与应力冲击,避免接头因疲劳而开裂。某电子设备企业的测试数据显示,采用该材料的连接器在 1000 万次振动测试后仍无松动,故障率低于 0.01%。
超强的间隙填充与润湿性能表现亮眼。在645~800℃的熔化温度区间内,钎料熔池流动性极佳,可顺畅填充 0.05~1.0mm 的宽范围接头间隙,相较于 HAG-5B 的 0.8mm 上限进一步拓宽,即使面对复杂异形接头的不均间隙,也能形成无缺陷的致密焊缝。这种特性对精密仪器的微型接头焊接至关重要。
在基础性能方面,其高导电性与力学强度优势显著。接头导电率可达纯铜的90% 以上,远高于 HAG-5B 的 85%,能有效降低电子部件的接触电阻与温升;拉伸强度突破 280MPa,可承受更高的静态载荷。同时,对纯铜基材保持良好的自钎性,焊接黄铜时搭配专用熔剂即可实现优质连接,工艺兼容性稳定。
此外,645℃的固相线与 800℃的液相线形成合理熔化区间,可适配火焰钎焊、感应钎焊及真空钎焊等多种工艺,兼顾批量生产与精密维修需求。
HAG-15B 含银 15% 银颗粒的规格设计与高端制造场景深度契合,重点服务于需长期稳定运行的精密部件连接,是电子、机电等高端产业的关键材料。
在规格形态上,除常规颗粒状(粒径0.3~2.0mm)外,可定制为超薄焊片(厚度 0.1~0.5mm)、微型焊环及超细焊丝等精密形态。颗粒状产品适配高精度自动化送料系统,每接头用量误差可控制在 0.005g 以内;微型预成型焊环则专为芯片引脚、传感器触点等微型接头设计,能实现毫米级精准焊接。
应用领域集中于高端电子制造、精密机电及特种仪器三大核心场景。在电子设备领域,广泛用于智能手机主板的铜基连接器、笔记本电脑电池极耳的焊接,其高导电性可使接头温升降低3~5℃;在精密电机制造中,适用于伺服电机的定子绕组与换向器连接,抗振性保障电机在高速运转时的稳定输出。
此外,在航空航天仪器的铜合金部件连接中,其宽温域稳定性可满足- 50℃~120℃的极端工况需求;在医疗设备的精密铜配件焊接中,能通过无缺陷焊缝保障设备的长期无菌运行。
要充分发挥HAG-15B 银颗粒的高端性能,需严格把控精细化焊接工艺,重点关注温度控制与表面洁净度的协同管理。
焊前预处理需达到精密级标准。基材表面需通过超声波清洗配合15% 稀L酸钝化处理,彻底清除氧化膜、油污及微观杂质,确保氧化膜厚度≤2μm,否则会严重影响钎料润湿性;焊接前需用千分尺实测接头间隙,对超过 1.0mm 的部位采用阶梯式填充预处理。银颗粒若存放超过 1 个月,需在 120℃下烘干 1.5 小时,去除微量吸潮以杜绝气孔缺陷。
焊接参数控制需实现精准调控。加热温度应严格控制在810~860℃,比液相线温度高 10~60℃,温度波动范围需控制在 ±5℃以内,避免温度过高导致银元素挥发或基材晶粒粗大。保温时间根据间隙与规格调整,微型接头保温 2~4 秒,常规接头保温 5~8 秒,确保熔池充分浸润且无过热损伤。
焊后处理需强化精密检测与防护。焊接后采用惰性气体保护缓冷,最大限度降低内应力;使用熔剂的接头需用去离子水超声清洗3 次,再经热风干燥,防止残留腐蚀。对关键部件接头,需通过显微硬度测试(确保 HV≥80)、X 光探伤及气密性测试(3.0MPa 保压 30 分钟)三重检测,全面保障焊接质量。
在钎料选型体系中,HAG-15B 银颗粒凭借 "性能优先、稳定可靠" 的特点占据高端市场位置。与 HAG-5B 相比,其接头塑性提升 50%、导电率提升 5%、间隙填充上限拓宽 25%,可应对振动载荷等严苛需求;与含银 30% 以上的高银钎料相比,成本降低 40% 以上,在非极端工况中性价比优势显著。
未来发展将聚焦两大方向:一是成分功能化升级,通过添加微量镍、锡元素进一步提升接头的高温稳定性与耐腐蚀性,适配新能源汽车电子等更高要求场景;二是形态微型化创新,开发纳米级精准颗粒与预成型复合焊料,满足芯片级微型连接的需求。同时,将构建适配智能化焊接的工艺参数数据库,实现精密接头焊接的数字化与自动化管控。
作为高可靠性钎焊材料的代表,HAG-15B 含银 15% 银颗粒不仅解决了动态载荷下精密连接的可靠性难题,更以其均衡的高端性能,为制造业向精密化、长效化发展提供了关键材料支撑。
规格参数
行业分类:
电工电气/焊接材料与附件/焊条
产品类别:
焊丝
品 牌:
余光牌
规格型号:
齐全
库 存:
5000
生 产 商:
邢台市余光焊接材料有限公司
产 地:
中国河北省邢台市
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