价格：
行业分类：电工电气/焊接材料与附件/其他焊接材料与附件
产品类别：
品 牌：贺利氏 Heraeus
规格型号：DA5118 D
库 存：
生 产 商：
产 地：中国上海市嘉定区
功率分立器件焊锡膏
提供针筒装和罐装
多种含铅高熔点合金，满足不同设备的需求
零卤素和无卤素配方
工作寿命长，适合大批量生产
低空洞率
超低飞溅
助焊剂易清洗
芯片和条带键合极为可靠
Microbond DA5118 D是适用于高可靠性功率封装的溶剂清洗型高铅芯片和条带键合焊锡膏。凭借在自动化大批量生产系统卓越的点胶性能，该产品能满足苛刻的空洞率、湿润性和易清洗性要求。
溶剂清洗型高铅印刷锡膏
Microbond® DA5118 P是一种溶剂清洗型高铅印刷锡膏，适用于高可靠性功率封装的芯片和条带键合。满足苛刻的空洞率和易清洗性要求。在自动化大批量生产中表现出色。
提供用于焊料层和爬锡高度控制的填料颗粒。大幅减少芯片倾斜。
规格参数
行业分类：
电工电气/焊接材料与附件/其他焊接材料与附件
产品类别：
品 牌：
贺利氏 Heraeus
规格型号：
DA5118 D
库 存：
生 产 商：
产 地：
中国上海市嘉定区
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