价格：
行业分类：化工/工业用清洗剂
产品类别：
品 牌：贺利氏 Heraeus
规格型号：Microbond® PE830
库 存：
生 产 商：
产 地：中国上海市嘉定区
功率电子模块芯片粘接焊锡膏
超低空洞率
超低飞溅
减少芯片倾斜和旋转
清洗方便
提高生产良率，降低总体拥有成本
贺利氏电子的Microbond® PE830焊锡膏专为功率电子芯片焊接而设计。这款革命性的助焊剂体系采用合成树脂，可消除不同批次之间的差异，确保供应链稳定性，提高子组件良率，从而降低总体拥有成本（TCO）。这些都要归功于这款焊锡膏具有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和旋转等优势。
规格参数
行业分类：
化工/工业用清洗剂
产品类别：
品 牌：
贺利氏 Heraeus
规格型号：
Microbond® PE830
库 存：
生 产 商：
产 地：
中国上海市嘉定区
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