产品与服务

铜箔中的镍主要有以下几种来源：

生产工艺添加

• 电镀工艺 ：为提升铜箔性能，常采用电镀镍工艺。电镀时，铜箔浸入含镍离子的电解液，通电使镍离子还原沉积于铜箔表面形成镍层。如在电解铜箔生产设备中，阴极为铜箔，阳极为镍板，通电后镍离子在阴极铜箔上沉积，实现镀镍

  。

• 铜镍合金箔制备 ：故意在铜箔生产时添加镍元素制得铜镍合金箔。通过电沉积法，利用铜镍复合电解液体系及特定络合剂组合、添加剂，使镍均匀掺杂在铜晶粒中，得到含镍 5.0%-15.0% 的铜镍合金箔。

原料及环境带入

• 原料纯度问题 ：铜箔生产原料若纯度不够，含有镍杂质，会导致铜箔中镍含量增加。如铜陵有色金属集团控股有限公司生产的铜原料，若纯度不足或未经严格提纯，其中的镍杂质会进入铜箔。

• 生产环境及设备污染 ：生产过程中，与铜箔接触的设备如反应釜、储罐、管道等若材质含镍或被镍污染，会使镍混入铜箔。如在电解铜箔生产设备中，若钛阳极纯度不够或表面有镍沉积，会导致镍混入铜箔。

表面处理需求

• 抗氧化与耐腐蚀处理 ：镍抗氧化和耐腐蚀性强，铜箔表面镀镍或制成铜镍合金箔，可提高抗氧化性和耐腐蚀性。如在锂电池集流体铜箔表面镀镍，可防止铜箔在电池电解液中被腐蚀，提升电池性能和寿。

• 改善焊接性能 ：镍能提高铜箔焊接性能和可靠性，电子电路中铜箔需良好焊接性能与其它元件连接，表面镀镍可满足需求。如在覆铜箔层压板生产中，铜箔表面镀镍后与树脂基板压合，能增强结合力，防止焊接时铜箔与树脂脱离

• 铜箔回收镍
  

一、 技术介绍

传统沉淀法不能满足日益提高的环保要求（如电镀表三镍含量要求0.1mg/l以下）。针对特定重金属离子的特点，利用螯合树脂的特种功能基团与重金属离子形成络合物的特性，实现重金属离子的回收利用及深度去除。

CH-90Na对除铜镍铅锌钴锰等具有特定的选择性，尤其在镍离子及络合态镍（柠檬酸、醋酸、苹果酸、酒石酸、琥珀酸、羟基乙酸等，以及锌镍合金、镍铵络合物等）的处理方面有很强的结合作用和应用优势，适合在酸性环境（pH值3左右）下直接对镍吸附。对于强络合镍，需要先破络再除镍（如EDTA镍）。饱和吸附量大约在50g/l。

二、重要参数

官能团 亚氨基二乙酸基
处理精度 0.02mg/l
条件 pH值3-5之间
选择性顺序 Ni > Zn > Co > Mg > Ca > Na
进水浓度 5000mg/l（大于5g/l意义不大）
再生药剂  酸/ 酸（5%左右浓度）
再生剂用量 2BV-3BV
再生流速 4BV/H
再生时间 30-45分钟
反洗用水 纯水/软水/自来水
反洗流速 5-10BV/H
反洗时间 30分钟
转型药剂 氢氧化钠（5%浓度）
转型流速 4BV/H
转型时间 30分钟
三、技术优势

1、处理精度高，各种废水中重金属含量可做到0.02ppm，远远低于国家标准；

2、吸附量大，对于铜的饱和吸附容量能够达到56g/l。

3、能对低浓度废水进行深度处理，浓缩比高，解决低浓度废水处理难题；

4、模块组件形式，自动化程度高，操作简单。